UV LED RF-C37P6-URF-AR 规格书 - 尺寸 3.7x3.7x3.45mm - 正向电压 4.5-7.5V - 功率 3.8W - 峰值波长 275nm - 英文技术文档

1. 产品概述

呢份文档详细介绍咗一款高可靠性、高功率嘅紫外线（UV）LED 嘅技术规格，专为消毒、杀菌同空气净化而设。呢个器件采用紧凑嘅 3.7mm x 3.7mm x 3.45mm 表面贴装封装，具有 60 度视角，可以轻松集成到各种电子组件入面。产品符合 RoHS 标准，湿度敏感等级为 3 级，确保兼容标准 SMT 组装同回流焊工艺。最大功耗 3.8W，正向电压喺 350mA 下可选 4.5V 至 7.5V，呢款 UV LED 喺严苛环境下提供可靠性能。

2. 技术参数深入分析

2.1 光电特性（25°C，350mA）

正向电压（VF）分四个档位：F02（4.5-5.5V）、F03（5.5-6.5V，典型值 6.3V）、F04（6.5-7.5V）。反向电流（IR）喺 VR=10V 时好细，档位 1H05 至 1H08 覆盖 5µA 到 40µA。总辐射通量（Φe）范围由 270mW 到 275mW（档 UA35）或 275-280mW（档 UA36）。峰值波长（λp）典型值 275nm（范围 270-280nm）。光谱半宽（Δλ）8-12nm，视角 60°，热阻（RTHJ-S）最大 45°C/W。

2.2 绝对最大额定值

最大功耗 3.8W，峰值正向电流（1/10 占空比，0.1ms 脉冲）500mA，反向电压 10V。静电放电（HBM）耐压 1000V。工作温度范围 -40°C 到 +45°C，储存温度 -20°C 到 +65°C，结温最高 60°C。操作时必须确保结温唔超过呢个限制。

2.3 分档系统

产品按正向电压（F02-F04）、反向电流（1H05-1H08）同辐射通量（UA35、UA36）分档。峰值波长以 275nm 为中心，公差 ±2nm。测量公差：VF ±0.1V，波长 ±2nm，辐射通量 ±10%。客户应根据系统需求选择合适档位。

3. 性能曲线分析

3.1 正向电压 vs 正向电流

I-V 曲线显示典型正向电压喺 350mA 时约 6.1V，斜率陡峭表明动态电阻低。喺 100mA 时，VF 降至约 5.9V；喺 500mA 时升至约 6.5V。

3.2 相对功率 vs 正向电流

相对强度随电流由 0 到 500mA 近乎线性增加，喺 500mA 时达到 350mA 时嘅约 150%。呢样嘢允许短时间内超驱动。

3.3 峰值波长 vs 正向电流

峰值波长随电流略有偏移：100mA 时 λp ≈ 274.0nm；500mA 时 λp ≈ 274.8nm。成个电流范围内偏移好细（约 0.8nm），显示波长稳定性良好。

3.4 温度依赖性

最大正向电流随焊点温度升高而降低：Ts=25°C 时最大电流 500mA；Ts=50°C 时降至约 300mA；Ts=100°C 时电流应为零。适当嘅热管理对维持性能好重要。

3.5 光谱分布

光谱分布以 275nm 为中心，半高全宽约 10nm。输出主要集中喺 UVC 范围（200-280nm），因此对杀菌应用有效。

3.6 辐射图案

辐射图呈类朗伯分布，强度约喺 ±30° 降至 50%，喺 ±90° 接近零。呢个提供均匀嘅 60° 照射角度。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

俯视图显示 3.70mm x 3.70mm 主体，高度 3.45mm。侧视图显示中央透镜高出基座 1.20mm。底视图有两个大嘅热/电焊盘：阳极焊盘 3.20mm x 2.20mm，阴极焊盘 3.20mm x 1.20mm，两者之间相隔 0.50mm 间隙。极性标记喺底部。

4.2 焊接图案（推荐焊盘设计）

推荐 PCB 焊盘布局：阳极焊盘 3.70mm x 3.20mm，阴极焊盘 3.70mm x 1.20mm，两者间距 0.50mm。咁样确保良好嘅热接触同电接触。除非另有说明，所有尺寸单位毫米，公差 ±0.2mm。

4.3 极性识别

极性喺底部视图通过阳极侧嘅 "+" 标记指示。器件喺载带上亦标有极性标记。

5. 焊接与组装指南

5.1 回流焊曲线

推荐回流焊曲线：预热从 150°C 到 200°C 持续 60-120 秒，升温至 217°C（TL）最多 60 秒，然后峰值温度 260°C 最多 10 秒（tp）。冷却速率唔应该超过 6°C/s。从 25°C 到峰值嘅总时间应喺 8 分钟内。唔好超过两次回流循环；如果两次循环之间相隔超过 24 小时，需先烘烤 LED。

5.2 手工焊接

手工焊接：烙铁温度低于 300°C 并少于 3 秒，只焊一次。焊接期间唔好对硅胶透镜施加压力。

5.3 维修与返工

唔建议焊接后进行维修。如果无可避免，请使用双头烙铁并确认 LED 特性未受影响。

5.4 操作注意事项

LED 嘅硅胶封装较软；避免对顶部表面施加机械应力。唔好安装喺翘曲嘅 PCB 上，亦唔好焊接后弯曲板子。避免快速冷却。使用适当嘅 ESD 预防措施（器件通过 1000V HBM 测试，但仍需保护）。

6. 包装与订购信息

6.1 包装规格

单元以编带盘包装：每盘 500 颗。编带间距 4.0mm，宽度 12.0mm，口袋尺寸可容纳 3.7mm 主体。卷盘直径 178mm，宽度 12mm，轮毂直径 60mm，轴孔 13.0mm。

6.2 标签信息

每个卷盘附有标签，包含：料号、规格号、批号、BIN 码（包括 Φe、VF、WLP 档位）、数量同日期。标签亦包含 ESD 警告符号。

6.3 防潮包装

卷盘密封于防潮袋内，附有干燥剂同湿度指示卡。开封前储存：≤30°C，≤75%RH，最多 1 年。开封后：≤30°C，≤60%RH，24 小时内。如果超时，需在 60±5°C 烘烤 ≥24 小时。

7. 应用建议

7.1 典型应用

呢款 UV LED 针对消毒（水、空气、表面）、医疗设备杀菌同空气净化系统而优化。紧凑尺寸同高辐射通量使其可集成到便携同固定装置中。

7.2 设计考虑

为咗可靠操作，确保足够散热：热阻 45°C/W 意味着喺 3.8W 时，结到焊点温升为 171°C，超过 60°C 结温限制。因此实际功率需降额（例如 350mA 产生约 2.2W，温升 99°C，仍超限；合理热管理至关重要）。使用串联电阻或恒流驱动器防止热失控。避免反向电压情况。

7.3 材料兼容性

LED 对硫、溴、氯同挥发性有机化合物（VOC）敏感。确保周围材料含<100ppm 硫，<溴同氯各 900ppm，总卤素<1500ppm。避免使用会释放有机蒸气嘅胶粘剂。

8. 可靠性与测试

8.1 可靠性测试项目

产品已通过：回流焊（260°C，3 次）、热冲击（-40°C 到 100°C，100 次循环）同寿命测试（25°C，350mA，1000 小时）。所有测试接受标准 0/1（零失效允许）。失效标准：VF > U.S.L.×1.1，IR > U.S.L.×2.0，Φe

8.2 储存与操作

存放于原包装中，控制环境条件。开封后 24 小时内使用，否则需先烘烤。操作时使用 ESD 保护，避免触摸透镜。

9. 技术比较

同标准 SMD UV LED 相比，呢款产品提供咗高功率（最大 3.8W）同紧凑尺寸（3.7x3.7mm）嘅平衡结合。60° 视角比好多深紫外 LED（通常 30-45°）更宽，提供更广覆盖。热阻 45°C/W 对于呢个封装尺寸具有竞争力。正向电压档位允许选择特定驱动器电压（例如 6V 或 12V 系统）。辐射通量约 275mW（350mA）对于呢个封装嘅 UVC LED 属于典型水平，适合消毒应用。

10. 常见问题

1. 峰值波长系几多？峰值波长中心为 275nm（典型值），属 UVC 杀菌范围。
2. 我可唔可以连续以 500mA 使用呢个 LED？唔得，500mA 绝对最大额定值只适用于脉冲（0.1ms，10% 占空比）。连续 500mA 操作会超过结温限制，除非提供额外散热。
3. 推荐驱动电流系几多？350mA 系典型测试条件，亦系连续操作嘅推荐值，需配合适当散热。较低电流（例如 200-300mA）可提升寿命同效率。
4. 呢个 LED 需要散热器吗？需要，由于高功耗同热阻，必须使用散热器或导热垫，确保焊点温度喺 350mA 时低于 45°C。
5. 正向电压嘅分档系点样？档位包括 F02（4.5-5.5V）、F03（5.5-6.5V）、F04（6.5-7.5V）。根据电源电压选用适当嘅限流元件。
6. 我可唔可以用呢个做水消毒？可以，275nm 波长对水中细菌同病毒有效，但设计需包含适当嘅光学耦合同散热。

11. 实际应用示例

11.1 空气净化单元

使用呢款 UV LED 嘅空气净化器，可以设计简单嘅 350mA 恒流驱动器，并将小型散热器固定到金属外壳。60° 光束角可均匀照射光催化滤网。对于小型房间，一两个 LED 就够。

11.2 便携式杀菌棒

电池供电杀菌器：串联三个 LED，配合升压转换器提供约 18V、350mA。紧凑封装（3.7mm）可实现纤薄棒形设计。需包含石英窗同接近传感器以确保安全。

11.3 表面消毒模块

对于传送带杀菌，可将呢啲 LED 排列成阵列。以编带 12mm 间距，可设计覆盖 100mm 宽传送带嘅阵列。需使用铝基板进行适当热管理。

12. 原理介绍

UVC LED 通过半导体材料（通常为 AlGaN）嘅电致发光产生光。当施加正向电压时，电子同空穴喺活性区复合，发射出能量对应带隙嘅光子。275nm 波长对应约 4.5eV 嘅光子能量。深紫外线会破坏微生物嘅 DNA/RNA，阻止其复制并导致失活。呢个物理原理系消毒应用嘅基础。

13. 发展趋势

UVC LED 市场正朝向更高效率（目前 WPE >5%，目标 >10%）、更长寿命（>10,000 小时）同更低每毫瓦成本发展。封装尺寸不断缩小，同时保持功率。呢个 3.7mm 封装代表成熟设计；未来趋势包括芯片级封装同集成光学。此外，汞灯嘅毒性问题正推动基于 LED 嘅紫外线系统喺医疗、工业同消费市场嘅采用。