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UVC LED LTPL-G35UV275PB 規格書 - 3.5x3.5x1.05mm - 典型電壓6.0V - 峰值波長275nm - 典型輻射通量16mW - 中文技術文檔

LTPL-G35UV275PB UVC LED技術規格書,詳細介紹了峰值波長275nm、典型輻射通量16mW等參數,適用於殺菌消毒及醫療應用。
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PDF文件封面 - UVC LED LTPL-G35UV275PB 規格書 - 3.5x3.5x1.05mm - 典型電壓6.0V - 峰值波長275nm - 典型輻射通量16mW - 中文技術文件

1. 產品概述

LTPL-G35UV產品系列代表了一種革命性的高效光源,專為殺菌消毒和醫療應用而設計。該技術融合了發光二極管固有的長壽命和高可靠性,以及足以替代傳統紫外光源的性能特點。它提供了顯著的設計自由度,為固態UVC解決方案在嚴苛環境中的應用開闢了新的機遇。

本產品的關鍵特性包括與集成電路的兼容性、符合RoHS環保標準(無鉛),以及相比汞燈等傳統紫外技術,具有更低的運行和維護成本潛力。

1.1 核心優勢與目標市場

呢款UVC LED嘅主要優勢在於其固態特性,即係話佢可以瞬間開關、無需預熱時間,而且唔含水銀等有害物質。目標市場聚焦於需要精確、可靠同安全嘅紫外線照射嘅應用。呢啲應用包括但不限於:醫療器械嘅表面消毒系統、空氣同水淨化設備,以及生命科學與醫療保健領域嘅分析儀器。本產品專為開發新一代殺菌解決方案嘅工程師同系統集成商設計,呢啲方案要求緊湊嘅外形尺寸、數字可控性以及更高嘅安全性。

2. 外形與機械尺寸

該LED採用緊湊的表面貼裝設計。所有關鍵尺寸均以毫米為單位提供,標準公差為±0.2mm,除非另有說明。物理外形對於PCB佈局和熱管理設計至關重要,以確保從芯片結到焊點及印刷電路板的正確對準、焊接和散熱。

3. 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致器件永久損壞的應力極限。不保證在此極限下或超過此極限的操作,為確保可靠性能應避免。

重要提示:LED喺反向偏壓條件下長時間工作可能會導致器件損壞或失效。喺可能出現反向電壓嘅應用中,建議採用適當嘅電路保護措施(例如串聯二極管或TVS)。

4. 光電特性

呢啲參數喺環境溫度 (Ta) 為25°C時測量,定義咗器件喺指定測試條件下嘅典型性能。

參數符號數值測試條件單位
正向電壓VF最小:5.0,典型:6.0,最大:7.0IF= 100mAV
輻射通量Φe最小:12,典型:16,最大:-IF= 100mAmW
輻射通量Φe典型值:22IF= 150mAmW
峰值波長λP最小:270,最大:280IF= 100mAnm
熱阻(結點至焊點)Rth j-s典型值:30IF= 100mAK/W
視角(半角)1/2典型:120IF= 100mA°
靜電放電(ESD)人體模型-最小:2000JESD22-A114-BV

測量說明:
1. 輻射通量是使用積分球測量的總光功率輸出。
2. 正向電壓測量公差為±0.1V。
3. 峰值波長測量公差為±3nm。
4. 輻射通量測量公差為±10%。
5. 熱阻值參考使用2.0cm x 2.0cm x 0.17cm鋁基金屬芯PCB(MCPCB)測得。

5. 分檔代碼與分類系統

LED根據性能進行分級以確保一致性。分級代碼標註在每個包裝袋上。

5.1 正向電壓 (VF) 分級

分級代碼VF最小 (V)VF最大 (V) @ IF=100mA
V15.05.5
V25.56.0
V36.06.5
V46.57.0

每個分檔嘅公差為±0.1V。

5.2 輻射通量 (Φe) 分級

分級代碼Φe最小 (mW)Φe最大 (mW) @ IF=100mA
X11215
X21518
X318-

每個分檔嘅公差為±10%。

5.3 峰值波長 (λP) 分級

分級代碼λP最小 (nm)λP最大 (nm) @ IF=100mA
W1270280

每個分檔嘅公差為±3nm。

6. 典型性能曲線與分析

以下曲線揭示咗器件喺唔同電氣同熱條件下嘅行為(除非註明,均喺25°C環境溫度下量度)。

6.1 相對光譜分佈

此曲線顯示咗以峰值波長(例如275nm)為中心嘅發射光譜。LED嘅光譜通常較窄,呢樣有利於喺殺菌消毒中針對特定嘅光化學反應,而唔會發射唔必要或者有害嘅波長。

6.2 輻射模式(視角)

輻射特性圖說明了光強度的角分佈。典型的120°視角 (2θ1/2) 表示其為朗伯型或寬光束模式,這對於近距離均勻照射表面非常有用。

6.3 相對輻射通量 vs. 正向電流

此圖展示了驅動電流與光輸出之間的關係。輻射通量通常隨電流增加而增加,但在較高電流下,由於效率下降和結溫升高,會呈現亞線性增長。該曲線對於確定平衡輸出和壽命的最佳工作點至關重要。

6.4 正向電壓 vs. 正向電流

I-V曲線顯示了典型的二極管指數關係。正向電壓隨電流增加而增加。理解此曲線對於設計合適的恆流驅動器以確保穩定運行至關重要。

6.5 相對輻射通量 vs. 結溫

呢條係熱管理嘅關鍵曲線。UVC LED嘅效率會隨住結溫升高而降低。呢幅圖量化咗呢種降額情況,強調咗有效散熱對於維持高輸出同長器件壽命嘅重要性。

6.6 正向電壓 vs. 結溫

正向電壓通常具有負溫度系數(隨溫度升高而降低)。此特性有時可用於間接溫度監測。

6.7 正向電流降額曲線

此曲線定義了最大允許正向電流與環境溫度或外殼溫度的函數關係。為防止超過最大結溫(115°C),在較高環境溫度下工作時必須降低驅動電流。遵守此曲線是確保可靠運行的必要條件。

7. 可靠性測試與標準

全面的可靠性測試計劃驗證了LED的長期性能和穩健性。

7.1 測試條件

測試項目條件持續時間
室溫工作壽命 (RTOL)Ta=25°C, IF=100mA1,000 小時
室溫工作壽命 (RTOL)Ta=25°C, IF=150mA1,000 小時
高溫儲存壽命 (HTSL)Ta=100°C1,000 小時
低溫儲存壽命 (LTSL)Ta=-40°C1,000 小時
高溫高濕儲存 (WHTSL)Ta=60°C, RH=90%1,000 小時
非工作熱衝擊 (TS)-30°C 至 +85°C (30分鐘循環)100 次循環

注:工作壽命測試中,LED安裝在90x70x4mm鋁製散熱器上進行。

7.2 失效標準

測試後,器件根據以下標準進行判定:
- 正向電壓 (VF):喺 IF= 100mA 下量度時,變化唔可以超過初始值嘅+10%。
- 輻射通量 (Φe):喺 IF= 100mA 下量度時,輸出唔可以低過初始值嘅50%。

8. 組裝與操作指南

8.1 推薦回流焊溫度曲線

對於無鉛組裝,建議採用以下溫度曲線以防止對LED封裝造成熱損傷:

8.2 PCB焊盤佈局建議

提供表面貼裝焊盤嘅推薦封裝尺寸,以確保形成良好嘅焊點同獲得機械穩定性。此焊盤規格嘅公差為±0.1mm。

8.3 包裝:編帶與捲盤規格

LED採用壓紋載帶和捲盤包裝,適用於自動化組裝。
- 捲盤尺寸:7英寸。
- 每捲最大數量:500片(剩餘部分最小包裝為100片)。
- 包裝符合 EIA-481-1-B 規範。
- 空位用蓋帶密封。
- 最多容許連續兩個缺失元件。

9. 重要注意事項與應用說明

9.1 清潔

如焊接後需要清潔,請僅使用酒精類溶劑,例如異丙醇。未指定的化學清潔劑可能會損壞LED封裝材料(例如透鏡或封裝膠),並降低其性能或可靠性。

9.2 驅動方法與一般注意事項

LED是電流驅動器件。必須使用恆流源而非恆壓源來驅動,以確保穩定的光輸出並防止熱失控。驅動電路應設計有限制湧浪電流和防止電瞬變(ESD、浪湧)的保護功能。

額外焊接注意事項:
1. 可進行手工焊接,烙鐵頭溫度最高300°C,每個焊盤最多焊接一次,持續時間不超過2秒。
2. 回流焊最多可進行三次。
3. 所有溫度規格均指封裝頂面溫度。
4. 不建議從峰值溫度進行快速冷卻。
5. 始終建議使用能形成可靠焊點的盡可能低的焊接溫度。
6. 浸焊不是本元件推薦或保證的組裝方法。

10. 技術深入探討與設計考量

10.1 熱管理的必要性

從結到焊點的熱阻 (Rth j-s典型值為30 K/W。對於UVC LED而言,有效的散熱至關重要。UVC所產生的高光子能量會在半導體接面處產生大量熱力。若無適當的散熱,接面溫度將會上升,導致光衰加速、波長漂移,並最終引致災難性故障。設計人員必須使用合適的MCPCB或其他熱管理策略,將Tj維持在遠低於最高值115°C的水平,理想情況下為80°C或更低,以實現最長使用壽命。

10.2 殺菌功效嘅光學設計

275nm的峰值波長處於殺菌有效範圍(約260nm-280nm)內,此範圍內DNA/RNA吸收率高。相關度量是輻射通量(mW),而非光通量(lm)。系統設計必須確保目標表面接收到所需的紫外線劑量(以J/m²或mJ/cm²為單位),該劑量是輻照度(W/m²)和照射時間的乘積。120°的寬視角有助於均勻覆蓋,但會降低特定距離下的峰值輻照度。對於需要聚焦的應用,可能需要二次光學元件。

10.3 電氣介面與驅動器選擇

喺100mA下典型正向電壓為6.0V,該LED需要一個能夠提供高達150mA穩定恆流且順從電壓高於7.0V嘅驅動器。鑑於VF嘅負溫度係數,簡單嘅電阻限流係唔充分且危險嘅,因為佢可能導致熱失控。專用嘅LED驅動IC或設計得當嘅線性/開關模式恆流電路至關重要。驅動器還應包含軟啟動同過壓保護功能。

10.4 材料相容性與安全性

275nm的UVC輻射能量極高,會降解許多有機材料,包括組裝中使用的塑膠、黏合劑和電線絕緣層。光路中及LED附近的所有物料都必須能耐受UVC照射。此外,UVC對人體皮膚和眼睛有害。任何最終產品都必須包含足夠的屏蔽、互鎖系統和警告標籤,以確保用戶安全,並遵守相關的激光產品或光安全標準(例如IEC 62471)。

11. 與傳統紫外技術的比較

與低壓汞燈等傳統紫外光源相比,LTPL-G35UV275PB具有顯著優勢:
優勢:
- 瞬時開關:無需預熱或冷卻時間,支援脈衝操作。
- 緊湊且堅固:固態結構,無易碎的玻璃管或燈絲。
- 無汞:環保,避免有害物質處理問題。
- 波長特異性:窄發射光譜針對殺菌效果,無多餘的UV-A/UV-B。
- 數字控制:易於調光,並可輕鬆集成到智能控制系統中。
考量因素:
- 每毫瓦初始成本較高:儘管總體擁有成本可能更低。
- 熱管理:相比某些傳統燈具,需要更主動的熱設計。
- 光學系統:由於發光面積更小和輻射模式不同,可能需要不同的光學設計。

12. 應用場景與用例

13. 常見問題解答 (FAQ)

問:呢款UVC LED嘅預期壽命係幾長?
答:壽命通常定義為輻射通量衰減至50% (L50) 嘅工作時數。呢個好大程度上取決於驅動電流同結溫。喺典型嘅100mA電流下,配合良好嘅熱管理(低Tj),壽命可以超過10,000小時,遠遠超過好多傳統紫外光源。

問:我可唔可以用5V電源驅動呢款LED?
答:唔可以。典型正向電壓為6.0V,最高可達7.0V。5V電源無法充分點亮LED。需要使用升壓轉換器或具有更高輸出順從電壓嘅驅動器。

問:訂購時如何解讀分檔代碼?
答:根據您應用對電壓一致性、輸出功率同精確波長嘅需求,指定所需嘅VF分檔 (V1-V4)、Φe分檔 (X1-X3) 同 λP分檔 (W1)。咁樣可以確保你收到嘅LED具有緊密分組嘅特性。

問:光輸出睇得到嗎?
答:睇唔到。275nm嘅UVC輻射喺可見光譜(400-700nm)之外。由於微弱嘅二次發射,LED可能會發出好微弱嘅藍/紫色光,但主要嘅殺菌輸出係睇唔到嘅。呢種不可見性令安全互鎖變得更加關鍵。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為甚麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱「亮度」。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束嘅闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,數值低偏黃/暖,數值高偏白/冷。 決定照明氛圍同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 確保同一批燈具顏色無差異。
主波长(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
正向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似「啟動門檻」。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
正向電流(Forward Current) If 令LED正常發光嘅電流值。 通常採用恒流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則會過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過就可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點的阻力,數值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱性好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
熒光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同熒光粉會影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分級 代碼如 6W、6X 按正向電壓範圍分組。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的座標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能源效益認證 針對照明產品嘅能源效益與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。