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334-15/F1C1-1XZA 白光LED燈珠規格書 - T-1 3/4 封裝 - 典型3.2V - 15度視角 - 粵語技術文件

一份關於T-1 3/4封裝高亮度白光LED燈珠嘅技術規格書,詳細列出電氣、光學特性、分級、尺寸同應用指引。
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1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款採用流行T-1 3/4圓形封裝嘅高亮度白光LED燈珠嘅規格。呢款器件設計用於提供卓越嘅光輸出,適合需要高亮度同清晰可見度嘅應用。

1.1 核心功能同優勢

呢款LED有幾個主要優點:緊湊且符合行業標準嘅T-1 3/4外形、極高嘅發光強度,以及符合環保同處理標準。根據CIE 1931色度圖,其典型色度坐標係x=0.29,y=0.28,能夠產生穩定嘅白光。器件設計可承受高達4KV(人體模型)嘅靜電放電(ESD),並符合RoHS要求。

1.2 技術同工作原理

白光係通過使用發射藍光嘅InGaN(氮化銦鎵)半導體芯片產生嘅。喺封裝嘅反射杯內塗有一層螢光粉,會吸收一部分藍光並將其重新發射為黃光。剩餘嘅藍光同轉換後嘅黃光結合,就俾人眼感知為白光。呢種螢光粉轉換白光LED技術可以實現高效且可調節嘅白光生產。

2. 絕對最大額定值

喺呢啲限制之外操作器件可能會導致永久性損壞。

3. 電光特性(Ta=25°C)

喺標準測試條件下測量嘅典型性能參數。

4. 分級同分類系統

為確保一致性,LED會根據關鍵參數分入唔同嘅級別。

4.1 發光強度分級

LED根據喺20mA下測量嘅發光強度分為三個級別(X, Y, Z)。
級別 X:18000 - 22500 mcd
級別 Y:22500 - 28500 mcd
級別 Z:28500 - 36000 mcd
發光強度適用±10%嘅一般公差。

4.2 正向電壓分級

正向電壓亦會分級,以幫助電流調節嘅電路設計。
級別 0:2.8 - 3.0V
級別 1:3.0 - 3.2V
級別 2:3.2 - 3.4V
級別 3:3.4 - 3.6V
VF嘅測量不確定度為±0.1V。

4.3 顏色分級(色度)

顏色喺CIE 1931色度圖上嘅特定區域內定義。文件指定咗七個顏色等級:A1, A0, B3, B4, B5, B6, 同 C0,每個都有定義嘅坐標邊界(x, y)。呢啲等級對應唔同嘅相關色溫(CCT),範圍從較暖到較冷嘅白光。提供咗一個分組(第1組:A1+A0+B3+B4+B5+B6+C0),可能代表標準出貨組合。顏色坐標嘅測量不確定度為±0.01。

5. 性能曲線分析

圖形數據提供咗器件喺唔同條件下行為嘅見解。

5.1 相對強度 vs. 波長

光譜功率分佈曲線顯示來自InGaN芯片嘅主導藍色峰值同來自螢光粉嘅更寬嘅黃色峰值,結合形成白光光譜。

5.2 指向性圖案

極坐標圖說明咗15°嘅典型視角,顯示光強度喺偏離中心軸嘅角度上如何減弱。

5.3 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線)

呢條曲線顯示指數關係,對於設計適當嘅限流電路至關重要。

5.4 相對強度 vs. 正向電流

顯示光輸出對驅動電流嘅依賴性,通常喺較高電流下由於效率下降而呈次線性增加。

5.5 色度偏移 vs. 正向電流

描述顏色坐標(x, y)如何隨驅動電流嘅變化而輕微偏移,呢點對於顏色要求嚴格嘅應用非常重要。

5.6 正向電流 vs. 環境溫度

呢條降額曲線表明,為防止過熱並確保可靠性,最大允許正向電流會隨環境溫度升高而降低。

6. 機械同封裝信息

6.1 封裝尺寸

T-1 3/4圓形封裝尺寸喺詳細圖紙中提供。關鍵註釋包括:所有尺寸均以毫米為單位,標準公差為±0.25mm(除非另有說明);引腳間距喺封裝出口處測量;法蘭下方樹脂最大突出為1.5mm。

6.2 極性識別

陰極通常通過透鏡上嘅平面、較短嘅引腳或根據尺寸圖嘅其他標記來識別。安裝時必須注意正確嘅極性。

7. 組裝、處理同儲存指引

7.1 引腳成型

如果需要彎曲引腳,必須喺距離環氧樹脂燈泡底座至少3mm嘅位置進行,並喺焊接前完成,且要小心操作以避免對封裝造成應力。切割應喺室溫下進行。PCB孔必須與LED引腳完美對齊,以避免安裝應力。

7.2 儲存條件

LED應儲存喺≤30°C同≤70%相對濕度嘅環境中。喺呢啲條件下,保質期為3個月。對於更長嘅儲存時間(長達1年),請使用帶有氮氣氣氛同乾燥劑嘅密封容器。避免喺潮濕環境中溫度急劇變化,以防止冷凝。

7.3 焊接建議

保持焊點到環氧樹脂燈泡嘅距離>3mm。建議喺連接條底座之外進行焊接。對於手工焊接,使用烙鐵頭溫度≤300°C(最大30W)。對於波峰焊或浸焊,請遵循峰值溫度260°C持續5秒嘅溫度曲線。

8. 包裝同訂購信息

8.1 包裝規格

LED裝喺防靜電袋(能夠承受750V靜電場)中,放入內盒,然後再裝入主出貨箱。包裝數量:每袋200-500件,每內盒5袋,每外箱10個內盒。

8.2 標籤說明

標籤包括:CPN(客戶產品編號)、P/N(產品編號)、QTY(包裝數量)、CAT(發光強度等級)、HUE(主波長/顏色等級)、REF(正向電壓等級)同 LOT No.(批號)。

8.3 產品名稱 / 零件編號

零件編號遵循格式:334-15/FN C1-□ □ □ □。"FN"同隨後嘅方框可能表示發光強度級別、正向電壓級別同顏色等級嘅特定選項,允許精確訂購。

9. 應用註釋同設計考慮

9.1 典型應用場景

呢款高亮度LED非常適合用於:
- 信息面板同標牌:需要明亮、易讀字符嘅地方。
- 光學指示器:用於需要高可見度嘅狀態或警告燈。
- 背光:用於小型面板、開關或圖標。
- 標記燈:用於美觀或位置標記。

9.2 電路設計考慮

務必使用串聯限流電阻或恆流驅動器。計算電阻值時應考慮正向電壓級別,以確保電流同亮度一致。集成齊納二極管提供基本嘅反向電壓保護,但不能替代適當嘅正向電流調節。對於需要穩定顏色嘅應用,請考慮電流同溫度引起嘅輕微色度偏移。

9.3 熱管理

雖然封裝嘅散熱能力有限,但遵守最大功耗(110mW)同隨溫度變化嘅電流降額曲線對於長期可靠性至關重要。避免喺無通風嘅密閉空間內操作。

10. 技術比較同市場背景

呢款LED嘅主要區別在於其喺緊湊嘅T-1 3/4封裝內極高嘅發光強度同窄15°視角,呢個設計集中光輸出以實現最大軸向亮度。與標準T-1 LED相比,它提供顯著更高嘅輸出。與SMD(表面貼裝器件)LED相比,通孔封裝可能更適合原型製作、手動組裝或需要堅固機械安裝嘅應用。

11. 常見問題(FAQ)

問:呢款LED嘅典型驅動電流係幾多?
答:標準測試條件同許多規格都係喺 IF=20mA 下給出嘅。它可以連續驅動高達30mA,但應從性能曲線評估光輸出同效率。

問:我點樣解讀顏色級別(A1, C0等)?
答:呢啲代碼代表CIE色度圖上嘅特定區域,對應唔同嘅白色調(從較暖到較冷)。請參考規格書中嘅色度圖同坐標表。第1組係常見嘅混合組合。

問:呢款LED需要散熱器嗎?
答:對於喺最大額定值下連續運行,特別係喺環境溫度升高嘅情況下,建議採用某種形式嘅熱管理(例如,PCB銅面積、氣流)以保持性能同壽命,儘管對於所有應用嚟講,專用散熱器可能並非必需。

問:我可以將佢用於汽車應用嗎?
答:工作溫度範圍(-40°C 至 +85°C)涵蓋咗許多汽車環境。然而,特定嘅汽車資格認證(AEC-Q102)同應用特定測試(振動、濕度等)並未喺呢份通用規格書中指明,需要進行驗證。

12. 實際應用示例

設計案例:高可見度面板指示器
要求:設計一個喺明亮環境光下可見嘅狀態指示器。
解決方案:使用呢款具有15°視角嘅LED來創建一個明亮、聚焦嘅光點。使用恆流電路或根據電源電壓(例如,12V)同LED嘅正向電壓級別(例如,級別1:典型3.1V)計算嘅串聯電阻,以20mA驅動佢。R = (12V - 3.1V) / 0.020A = 445 Ω(使用470 Ω標準值)。將LED放置喺小孔徑或準直透鏡後面,以增強窄光束效果。確保PCB佈局允許焊接時與環氧樹脂燈泡保持建議嘅3mm間隙。

13. 技術趨勢

行業繼續推進螢光粉轉換白光LED技術,專注於更高效率(每瓦流明)、改善顯色指數(CRI)以獲得更好嘅色彩準確度,以及更高嘅顏色一致性(更緊密嘅分級)。雖然像T-1 3/4咁樣嘅通孔封裝對於特定市場仍然相關,但更廣泛嘅趨勢係朝向高功率SMD封裝同芯片級封裝(CSP)LED,以實現更好嘅熱性能同小型化。集成保護元件,如呢度見到嘅齊納二極管,係增強最終應用穩健性嘅常見做法。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。