白色LED 2014 PLCC-2 規格書 - 尺寸 2.0x1.4x1.3mm - 電壓 2.7-3.3V - 功率 0.099W - 技術文件

1. 產品概述

本文件提供一款高性能白色發光二極管（LED）嘅詳細規格，專為表面貼裝技術（SMT）應用而設計。該器件採用藍色LED芯片結合磷光塗層以產生白光，封裝喺一個緊湊可靠嘅PLCC-2（塑料引線芯片載體）封裝中。

1.1 一般描述

呢款LED採用標準PLCC-2封裝，尺寸為長2.0mm、闊1.4mm、高1.3mm。呢種緊湊外形適合高密度PCB佈局。白光生成係透過藍色半導體芯片同精確磷光配方結合實現，確保喺各種操作條件下顏色輸出一致。

1.2 主要特點

• PLCC-2封裝類型，提供穩固嘅機械同電氣性能。
• 極寬視角達120度，確保光線分佈均勻。
• 完全兼容標準SMT組裝同回流焊接工序。
• 以載帶卷盤形式供應，適合自動化貼片生產。
• 濕度敏感等級（MSL）為第3級，需要受控儲存。
• 符合RoHS（有害物質限制）指令。

1.3 應用範圍

呢款LED用途廣泛，設計用於多種照明應用，包括但不限於：裝飾照明同燈帶；家用電器同電子儀器嘅指示燈；酒店、市場、辦公室同住宅環境嘅一般照明；以及任何需要可靠、緊湊白色光源嘅應用。

2. 技術參數深入分析

深入理解電氣同光學參數對於成功整合到任何設計至關重要。所有數值均喺標準接面溫度（Ts）25°C下指定，除非另有說明。

2.1 電氣同光學特性

正向電壓（VF）範圍從最低2.7V到最高3.3V，當以標準測試電流20mA驅動時。呢個參數對電源設計好重要。反向電流（IR）保證低於10µA，反向電壓為5V，表示良好二極管特性。光通量輸出隨相關色溫（CCT）分檔而變化。例如，1725-1900K（暖白）分檔嘅LED喺20mA下典型光通量為3-7流明，而較冷白分檔（例如5925-7150K）提供5-9流明。顯色指數（Ra）指定最低為90，確保被照物體顏色還原度極佳。

2.2 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致永久損壞嘅應力極限。最大連續正向電流（IF）為30mA。峰值正向電流（IFP）喺脈衝條件下（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）可達100mA。最大功耗（PD）為99mW。器件可承受2000V靜電放電（ESD）（人體模型），但仍建議採用適當ESD處理程序。操作溫度範圍為-40°C至+85°C，儲存溫度範圍為-40°C至+100°C。最大允許接面溫度（TJ）為97°C。

2.3 熱特性

從接面到焊點嘅熱阻（RTHJ-S）典型值為80°C/W。呢個數值對熱管理計算好緊要。超過最大接面溫度會顯著降低光輸出同操作壽命。設計師必須確保足夠PCB銅面積，如果喺高環境溫度或驅動電流下操作，可能需要散熱措施。

3. 分檔系統解釋

為確保大規模生產中顏色同亮度一致性，LED根據關鍵參數分為唔同檔次。

3.1 正向電壓同光強度分檔

正向電壓以0.1V步進分檔，從2.7-2.8V（J1）到3.2-3.3V（I1）。光通量以1流明步進分檔，代碼從WGD（3-4流明）到OEA（8-9流明）。呢個雙重分檔系統允許設計師選擇符合其特定電壓同亮度要求嘅組件，用於電路平衡同美觀一致性。

3.2 色溫範圍

產品提供多種預定義相關色溫（CCT）範圍，每個都有自己嘅零件編號後綴。包括暖白（1725-1900K、2250-2475K）、中性白（2600-2870K、2780-3110K）同冷白（3760-4330K、5925-7150K）。具體分檔區域喺CIE 1931色度圖上圖形表示，顯示每個範圍內色點變化嘅嚴格控制。

4. 性能曲線分析

圖形數據提供器件喺唔同條件下行為嘅洞察。

4.1 正向電壓對正向電流

特性曲線顯示正向電壓（VF）同正向電流（IF）之間嘅非線性關係。隨著電流從0增加到30mA，正向電壓從約2.8V逐漸上升到略高於3.2V。呢條曲線對設計恆流驅動器好重要，以確保穩定光輸出同避免熱失控。

4.2 正向電流對相對強度

呢條曲線顯示相對光輸出作為驅動電流嘅函數。強度隨電流次線性增加。例如，電流從15mA加倍到30mA並唔會令光輸出加倍，表示喺高電流下效率下降，由於接面溫度增加同其他因素。建議喺典型20mA附近操作以獲得最佳效能同壽命。

5. 機械同封裝信息

5.1 封裝尺寸

提供詳細尺寸圖，包括頂視、側視、底視同極性視圖。關鍵尺寸包括主體尺寸2.0mm x 1.4mm、總高度1.3mm、引腳寬度0.6mm ± 0.05mm。所有公差通常為±0.2mm，除非另有說明。亦圖示PCB上推薦焊盤圖案，以確保正確焊接同機械強度。

5.2 極性同焊接圖案

陰極清晰標記，通常通過封裝上嘅凹口或綠色指示器。組裝時必須觀察正確極性。焊接圖案圖顯示回流焊接嘅最佳銅焊盤設計，有助於實現可靠焊腳同管理焊接過程中的散熱。

6. 焊接同組裝指引

6.1 SMT回流焊接指示

組件設計用於標準紅外或對流回流焊接工序。應遵循典型回流曲線，包括預熱、保溫、回流同冷卻階段。回流期間峰值溫度不得超過封裝最大允許溫度（如儲存溫度所示），以防止塑料封裝同內部引線鍵合損壞。具體液相線以上時間（TAL）同峰值溫度建議應從類似組件嘅一般SMT指引中獲取。

6.2 處理注意事項

由於MSL第3級評級，如果濕氣阻隔袋喺工廠環境條件（30°C/60%RH）下打開超過168小時，必須喺焊接前烘乾器件。避免對透鏡施加機械應力。自動化處理期間使用合適尺寸嘅真空吸嘴。所有處理同組裝階段必須遵守ESD預防措施。

7. 包裝同訂購信息

7.1 包裝規格

LED以凸紋載帶安裝喺卷盤上供應。載帶尺寸、口袋大小同卷盤直徑標準化以適應自動貼片設備。卷盤上詳細標籤指定零件編號、數量、批號同分檔代碼。

7.2 防潮包裝

根據MSL3要求，卷盤包裝喺密封防潮袋中，附有乾燥劑同濕度指示卡，以保護組件喺儲存同運輸期間免受環境濕氣影響。

7.3 可靠性測試

產品經過一系列可靠性測試，可能包括高溫儲存、低溫儲存、溫度循環、濕度測試同耐焊熱。特定測試條件同合格/失敗標準確保組件喺現場嘅穩健性同長壽命。

8. 應用建議

為獲得最佳性能，建議用恆流源驅動LED，而唔係恆壓源。應根據所需亮度設定電流，同時保持在絕對最大額定值內。考慮PCB設計中嘅熱路徑；使用LED熱焊盤下嘅熱通孔（如果適用）可以幫助散熱。對於需要特定顏色一致性嘅應用，喺採購時指定所需電壓同光通量分檔代碼。

9. 技術比較

相比舊款LED封裝如5mm通孔類型，呢款PLCC-2 SMD LED提供更細嘅佔位面積、更好嘅自動化組裝適用性同更寬視角。喺PLCC-2系列中，呢款特定型號以高顯色指數（Ra>90）同多種嚴格分檔色溫可用性區分自己，使其適合顏色質量至關重要嘅應用。

10. 常見問題解答

問：我可唔可以連續以30mA驅動呢款LED？

答：可以，30mA係絕對最大連續電流。但係，為延長壽命同保持亮度，建議喺典型20mA或以下操作，特別係喺高環境溫度環境中。



問：唔同色溫分檔有咩區別？

答：分檔代表唔同色調嘅白光，從暖白（偏黃）到冷白（偏藍）。選擇取決於所需美學同應用（例如，暖白用於舒適照明，冷白用於任務照明）。



問：點樣解讀訂購時嘅分檔代碼？

答：完整零件編號包括正向電壓（例如G1）同光通量（例如WHB）代碼。參考分檔表選擇符合你電路設計同亮度要求嘅組合。

11. 實際使用案例

案例研究1：電器控制面板背光。一系列呢啲LED可用於廚房電器按鈕同顯示器背光。寬視角確保從唔同角度可見性，高CRI確保彩色指示器準確還原。SMT封裝允許薄型設計。



案例研究2：裝飾LED燈帶。安裝喺柔性PCB上，呢啲LED可以創建均勻、連續光線用於建築重點照明。唔同白色調嘅可用性允許設計師匹配照明氛圍同室內設計主題。

12. 原理介紹

白色LED基於半導體材料中電致發光原理運作。當施加正向電壓時，電子同電洞喺藍色LED芯片嘅活躍區域復合，發射藍色光子。呢啲藍色光子然後撞擊芯片上嘅磷光塗層。磷光吸收部分藍光並重新發射為更寬光譜（黃色同紅色波長）嘅光。剩餘藍光同磷光發射光結合產生白光感知。確切色調（色溫）由磷光層成分同厚度決定。

13. 發展趨勢

LED技術嘅總體趨勢係更高效能（每瓦更多流明）、改進顯色同更低成本。對於PLCC-2等封裝類型，進步包括更好嘅熱管理材料以允許更高驅動電流、更精確磷光沉積技術以實現更緊密顏色分檔，以及提供更好耐高溫同惡劣環境嘅封裝材料。此外，微型化趨勢繼續，推動更細封裝尺寸，同時保持或改進光學性能，用於下一代緊湊電子設備。