目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 主要特點
- 1.2 應用範圍
- 2. 封裝尺寸
- 3. 電氣及光學特性（Ts=25°C 時）
- 3.1 正向電壓（Vf）
- 3.2 光通量（Φv）喺 IF=30mA 時
- 3.3 視角、顯色指數同熱阻
- 4. 絕對最大額定值
- 5. 分檔系統
- 6. 典型光學特性曲線
- 6.1 正向電壓對比正向電流（I-V 曲線）
- 6.2 正向電流對比相對強度
- 6.3 引腳溫度影響
- 6.4 輻射模式
- 6.5 光譜分佈
- 7. 機械同包裝資訊
- 7.1 承載帶同盤裝
- 7.2 標籤資訊
- 7.3 防潮包裝
- 8. 焊接同組裝指南
- 8.1 回流焊接曲線
- 8.2 手動焊接
- 8.3 機械操作
- 9. 儲存同操作注意事項
- 9.1 儲存條件
- 9.2 靜電防護
- 9.3 化學相容性
- 9.4 熱設計
- 10. 可靠性測試
- 11. 應用說明
- 12. 工作原理
- 13. 市場趨勢與發展
- 14. 常見問題
- 14.1 我可以用 60 mA 驅動呢啲 LED 嗎？
- 14.2 建議嘅儲存濕度係幾多？
- 14.3 點樣確保多個 LED 之間嘅顏色一致性？
- 14.4 LED 耐硫環境嗎？
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概述
呢款白色 SMD LED 採用藍光晶片加螢光粉嚟產生白光。佢用 PLCC-2 封裝，視角非常闊，適合所有 SMT 組裝同焊接工藝。產品以卷帶同盤裝供應，每盤 4000 粒，符合 RoHS 標準。濕敏等級係 3。
1.1 主要特點
- PLCC-2 表面貼裝封裝
- 極闊視角（50% Iv 時達 120 度）
- 適合所有 SMT 組裝同焊接製程
- 以卷帶同盤裝包裝（4000 粒/盤）
- 濕敏等級：3
- 符合 RoHS 標準
1.2 應用範圍
- 光學指示器
- 室內顯示屏
- 裝飾照明
- 一般照明應用
2. 封裝尺寸
封裝尺寸為 3.0 x 1.4 x 0.8 毫米（長 x 闊 x 高）。除特別標明外，所有尺寸公差為 ±0.2 毫米。極性由封裝體上嘅標記指示。
3. 電氣及光學特性（Ts=25°C 時）
除非另有說明，以下參數係喺正向電流 30 mA 下提供。
3.1 正向電壓（Vf）
正向電壓按等級分檔：G1（2.7-2.8V）、G2（2.8-2.9V）、H1（2.9-3.0V）、H2（3.0-3.1V）、I1（3.1-3.2V）、I2（3.2-3.3V）、J1（3.3-3.4V）。
3.2 光通量（Φv）喺 IF=30mA 時
視色溫分檔而定，光通量範圍如下：
- 6000-6500K（RF-65HK13DS-ED-F-Y）：OFA（9-10 lm）、OHA（10-11 lm）、PEA（11-12 lm）、PFA（12-13 lm）
- 5510-6120K（RF-60HK13DS-ED-F-Y）：類似範圍：OGA（10-11 lm）、OHA（10-11 lm）、PEA（11-12 lm）、PFA（12-13 lm）、PGA（14-15 lm）
- 3700-4258K（RF-40HK13DS-ED-F-Y）：OGA（10-11 lm）、OHA（10-11 lm）、PEA（11-12 lm）、PFA（12-13 lm）、PGA（14-15 lm）
- 2825-3050K（RF-30HK13DS-ED-F-Y）：OGA（10-11 lm）、OHA（10-11 lm）、PEA（11-12 lm）、PFA（12-13 lm）
- 2650-2868K（RF-27HK13DS-ED-F-Y）：OGA（10-11 lm）、OHA（10-11 lm）、PEA（11-12 lm）、PFA（12-13 lm）、PGA（14-15 lm）
典型光通量大約係 10.9 lm（6000-6500K）同 11.5 lm（4000K）。測量公差為 ±10%。
3.3 視角、顯色指數同熱阻
- 50% Iv 時嘅視角：120 度
- 顯色指數（Ra）：80（最低）
- 熱阻 Rth(j-s)：115 °C/W
- 反向漏電流（IR）喺 VF=5V 時：10 μA（最大）
4. 絕對最大額定值
| 參數 | 符號 | 額定值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 功耗 | Pd | 136 | mW |
| 正向電流 | IF | 40 | mA |
| 峰值正向電流（1/10 佔空比，0.1ms 脈衝） | IFP | 100 | mA |
| 反向電壓 | VR | 5 | V |
| 靜電放電（HBM） | ESD | 2000 | V |
| 工作溫度 | Topr | -40 至 +85 | °C |
| 儲存溫度 | Tstg | -40 至 +100 | °C |
| 接面溫度 | Tj | 95 | °C |
必須注意功耗唔可以超過絕對最大額定值。最大電流應根據熱管理決定，以確保接面溫度低於 95°C。
5. 分檔系統
LED 根據正向電壓、光通量同色度座標進行分檔。色度圖包含多個分檔，例如 WP2、WK2、WP3、WK3、NP3、NK3 等，每個檔位由四個 CIE xy 座標定義。噉樣可以確保每個應用嘅顏色同亮度一致性。
6. 典型光學特性曲線
6.1 正向電壓對比正向電流（I-V 曲線）
喺 30 mA 時，正向電壓大約係 3.0V 典型值。曲線顯示電流隨電壓超過閾值後呈指數增長。
6.2 正向電流對比相對強度
相對強度喺 10 mA 至 40 mA 之間幾乎隨正向電流線性增加。
6.3 引腳溫度影響
隨住引腳溫度由 25°C 升至 95°C，相對光通量會逐漸下降。正向電壓亦會隨溫度輕微下降（大約 -2 mV/°C）。喺高溫時需要降低正向電流，以避免超過最大接面溫度。
6.4 輻射模式
輻射圖顯示寬光束角，相對強度由 -60° 至 +60° 幾乎恆定，喺 ±60° 左右降至 50%，符合 120° 視角規格。
6.5 光譜分佈
光譜顯示來自晶片嘅藍光區域（~450 nm）峰值同來自螢光粉嘅寬黃色發射。對於唔同色溫（6500K、4000K、3000K），藍光峰值嘅相對強度隨 CCT 降低而下降，從而產生更暖嘅外觀。
7. 機械同包裝資訊
7.1 承載帶同盤裝
LED 包裝喺間距 4 mm 嘅承載帶同直徑 180 mm（標準）嘅盤入面。極性標記喺帶上。每盤包含 4000 粒。
7.2 標籤資訊
標籤包含零件編號、規格編號、批次編號、光通量分檔代碼、色度分檔、正向電壓等級、數量同日期代碼。
7.3 防潮包裝
產品用防潮袋同乾燥劑運送，以保持低濕度。開封後，如果儲存溫度 ≤30°C 同濕度 ≤60% RH，LED 必須喺 24 小時內使用，否則需要喺 60±5°C 烘烤超過 24 小時。
8. 焊接同組裝指南
8.1 回流焊接曲線
建議回流曲線：預熱由 150°C 至 200°C 持續 60-120 秒；升溫至 217°C，高於 217°C 嘅時間唔超過 60 秒；峰值溫度 260°C 唔超過 10 秒；冷卻速率 ≤6°C/s。回流焊接次數唔應超過兩次，如果兩次回流之間超過 24 小時，LED 必須烘烤。
8.2 手動焊接
手動焊接應使用溫度低於 300°C 嘅烙鐵，時間少於 3 秒，只可進行一次。
8.3 機械操作
封裝材料係矽膠，質地柔軟。避免喺頂部表面施加壓力。使用適當嘅取放吸嘴並控制力度。焊接後唔好彎曲 PCB。
9. 儲存同操作注意事項
9.1 儲存條件
打開鋁箔袋之前：喺 ≤30°C 同 ≤75% RH 條件下儲存，自交貨起最多一年。打開後：喺 ≤30°C 同 ≤60% RH 條件下 24 小時內使用。如果未使用，喺 60±5°C 烘烤 24 小時。
9.2 靜電防護
LED 對靜電放電（ESD）敏感，最高可達 2000V HBM。在操作同組裝過程中應採取適當嘅 ESD 預防措施。
9.3 化學相容性
避免暴露於硫化合物超過 100 ppm。鹵素含量（氯同溴）必須受控。只可使用經認可嘅清潔溶劑，例如異丙醇；唔建議超聲波清潔。
9.4 熱設計
發熱會降低發光效率同改變色溫。確保有足夠嘅熱管理以保持接面溫度低於 95°C。熱阻為 115°C/W，即係喺 30 mA 時功耗約 0.1W，導致焊點溫度上升約 11.5°C。
10. 可靠性測試
產品已通過以下可靠性測試：回流焊接（260°C 兩次）、熱衝擊（-40°C 至 100°C，300 次循環）、高溫儲存（100°C，1000 小時）、低溫儲存（-40°C，1000 小時）、30 mA 同 25°C 壽命測試（1000 小時）同高溫高濕壽命測試（60°C/90%RH，30 mA，1000 小時）。判定標準：Vf 變化 ≤10%，光通量維持 ≥90%，無開路/短路/閃爍。
11. 應用說明
為獲得最佳性能，使用恆流驅動並配備適當嘅限流電阻。典型正向電流係 30 mA，但可以調整至最高絕對最大 40 mA。考慮分檔公差以確保陣列中顏色同亮度一致。寬視角使呢款 LED 適合用於指示器同背光應用。由於矽膠封裝，避免灰塵污染，如有需要可用異丙醇清潔。
12. 工作原理
呢款白光 LED 使用發出藍光嘅 InGaN 晶片激發黃色螢光粉（通常係 YAG:Ce）。藍光同黃光結合產生白光。通過調整螢光粉嘅成分同濃度可以實現唔同色溫。
13. 市場趨勢與發展
業界趨勢持續邁向更高效率、更小封裝同更好嘅顏色質量。呢款 PLCC-2 封裝喺尺寸同散熱性能之間取得良好平衡。螢光粉技術嘅進步實現咗更闊嘅色域同更高嘅 CRI 值。產品符合 RoHS，適合一般照明應用。
14. 常見問題
14.1 我可以用 60 mA 驅動呢啲 LED 嗎？
唔得，絕對最大正向電流係 40 mA。為可靠運作，建議使用 30 mA 典型值，或者根據溫度適當地降額設計。
14.2 建議嘅儲存濕度係幾多？
打開袋之前，喺 ≤75% RH 儲存。打開之後，喺 ≤60% RH 嘅環境下 24 小時內使用，否則使用前要烘烤。
14.3 點樣確保多個 LED 之間嘅顏色一致性？
使用同一分檔（色度同光通量分檔）嘅 LED，並確保良好嘅熱管理。
14.4 LED 耐硫環境嗎？
LED 封裝係矽膠，對硫化合物敏感。保持環境中硫濃度低於 100 ppm。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），例如120° | 光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫（CCT） | K（開爾文），例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（納米），例如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），例如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（例如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |