目錄
- 1. 產品概述
- 2. 深入技術參數解讀
- 2.1 電氣與光學特性(Ts=25°C)
- 2.2 絕對最大額定值
- 3. 分級系統說明
- 3.1 順向電壓(VF)分級
- 3.2 峰值波長(λp)分級
- 3.3 總輻射通量(Φe)分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 順向電壓 vs. 順向電流(圖1-7)
- 4.2 相對強度 vs. 順向電流(圖1-8)
- 4.3 溫度依賴性(圖1-9、1-10、1-11、1-12)
- 4.4 光譜分佈(圖1-13)
- 4.5 輻射圖(圖1-14)
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 焊接圖案
- 5.3 極性識別
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 回流焊接曲線
- 6.2 濕度處理
- 6.3 清潔與操作注意事項
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 標籤資訊
- 8. 應用建議
- 9. 與競爭技術的技術比較
- 10. 常見問題
- 11. 實際應用案例研究
- 12. 工作原理
- 13. 技術趨勢與展望
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概述
本規格涵蓋一款高效能遠紅光發光二極體(LED),採用標準PLCC-2封裝(2.8mm x 3.5mm x 0.65mm)。該器件利用在砷化鎵(GaAs)基板上的鋁鎵砷(AlGaAs)磊晶層,實現深紅光區域(730-740 nm)的高效率發射。主要設計用於植物栽培照明、組織培養及景觀照明,此LED結合120度廣視角與堅固的可靠性,適合自動化SMT組裝。
主要特點包括:
- 封裝:PLCC-2,2.8mm x 3.5mm x 0.65mm
- 峰值波長:730-740 nm(遠紅光)
- 總輻射通量:150 mA 下 40-140 mW
- 順向電壓:150 mA 下 1.8-2.6 V
- 視角:120度
- 濕度敏感等級:MSL 3
- 符合RoHS規範
2. 深入技術參數解讀
2.1 電氣與光學特性(Ts=25°C)
所有測量均在標準化環境下進行,焊點溫度為25°C。除非另有說明,LED 在150 mA順向電流下測試。
- 順向電壓(VF):範圍從1.8 V(最小值)到2.6 V(最大值),在150 mA下。典型值未明確給出,但落在分級範圍內。測量容差為±0.1 V。
- 逆向電流(IR):在VR=5V時小於10 µA,表示接面品質優良。
- 總輻射通量(Φe):150 mA下40-140 mW。這是通過積分球測量的總光功率輸出。容差:±10%。
- 視角(2θ1/2):典型值120度(半高全寬),提供寬廣的發射模式,適合均勻照明。
- 峰值波長(λp):730-740 nm,位於遠紅光區域中心,對植物光形態發生(光敏色素Pfr吸收)至關重要。容差:±1 nm。
- 熱阻(RTHJ-S):從接面到焊點典型值35°C/W,對熱管理計算至關重要。
2.2 絕對最大額定值
超過這些極限可能導致永久性損壞。器件應在指定的安全工作區域內運行。
- 功率耗散(PD):468 mW
- 順向電流(IF):180 mA(DC)
- 峰值順向電流(IFP):300 mA(1/10 工作週期,0.1 ms脈衝寬度)
- 逆向電壓(VR):5 V
- 靜電放電(ESD HBM):2000 V
- 工作溫度(TOPR):-40 至 +85°C
- 儲存溫度(TSTG):-40 至 +100°C
- 接面溫度(TJ):最高115°C
降額:在高環境溫度下,必須根據焊點溫度對順向電流的曲線(圖1-10)降低順向電流,以確保接面溫度低於115°C。
3. 分級系統說明
LED 按順向電壓、峰值波長和150 mA下的總輻射通量分級。這使得客戶能夠選擇參數分佈較窄的器件,以獲得一致的系統性能。
3.1 順向電壓(VF)分級
從B1到E2共八個級別,覆蓋1.8-2.6 V範圍,間隔0.1 V:
- B1: 1.8-1.9 V
- B2: 1.9-2.0 V
- C1: 2.0-2.1 V
- C2: 2.1-2.2 V
- D1: 2.2-2.3 V
- D2: 2.3-2.4 V
- E1: 2.4-2.5 V
- E2: 2.5-2.6 V
3.2 峰值波長(λp)分級
定義了兩個級別:
- R25: 730-735 nm
- R26: 735-740 nm
3.3 總輻射通量(Φe)分級
兩個光通量級別:
- FR: 40-90 mW
- FR2: 90-140 mW
注意:每個卷帶標籤上均列出VF、波長和通量級別的組合,以確保可追溯性。
4. 性能曲線分析
4.1 順向電壓 vs. 順向電流(圖1-7)
圖表顯示典型的指數型I-V特性。在150 mA時,VF約為2.0-2.2 V(中間範圍)。曲線陡峭,強調需要恆流驅動以避免熱失控。
4.2 相對強度 vs. 順向電流(圖1-8)
光輸出隨電流準線性增加至約120 mA,然後由於接面加熱而在較高電流下略微飽和。在150 mA時,相對強度約為120 mA時的90%。
4.3 溫度依賴性(圖1-9、1-10、1-11、1-12)
- 相對通量 vs. 焊點溫度:當溫度從20°C升至100°C時,相對光通量下降約30%(AlGaAs LED典型特性)。
- 最大順向電流 vs. 溫度:為保持TJ≤115°C,允許的順向電流必須在60°C以上降低。例如,在85°C時,IF不應超過120 mA。
- 順向電壓 vs. 溫度:VF隨溫度線性下降(約-2 mV/°C),這是LED的典型特性。
- 波長 vs. 溫度:峰值波長隨溫度升高略向長波長移動(紅移),約+0.03 nm/°C。
4.4 光譜分佈(圖1-13)
發射光譜窄(FWHM約20-25 nm),中心在730-740 nm。峰值與植物光敏色素Pfr(730 nm)的吸收峰匹配,使其非常適合園藝中的光週期控制。
4.5 輻射圖(圖1-14)
發射模式近似朗伯型,離軸±60度時相對強度降至50%,證實了120度視角。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
PLCC-2封裝的俯視尺寸為2.80 mm x 3.50 mm,高度0.65 mm。底視圖顯示兩個陽極/陰極焊盤(A:陽極,C:陰極),頂部有極性標記。除非另有說明,公差±0.2 mm。
5.2 焊接圖案
圖1-5提供了推薦的焊接焊盤。圖案包括兩個矩形焊盤,尺寸為1.90 mm x 2.10 mm(陽極)和2.10 mm x 1.90 mm(陰極),以匹配底部端子。
5.3 極性識別
頂部表面有清晰的極性標記(凹口或圓點)。陰極通常是較大的焊盤(見圖1-4)。
6. 焊接與組裝指南
6.1 回流焊接曲線
推薦的回流曲線(圖3-1)符合JEDEC標準。關鍵參數:
- 升溫速率:最大3°C/s
- 預熱:150-200°C,持續60-120秒
- 217°C以上時間(TL):最大60秒
- 峰值溫度(TP):260°C,最長10秒
- 冷卻速率:最大6°C/s
- 從25°C到TP的總時間:≤8分鐘
僅允許兩次回流焊接循環。手工焊接:烙鐵溫度<300°C,<3秒,僅一次。
6.2 濕度處理
LED 對濕度敏感(MSL 3)。打開鋁袋前:儲存於<30°C / 75% RH,一年內使用。打開後:<30°C / 60% RH,24小時內使用。若超過時間,使用前在60±5°C下烘烤≥24小時。
6.3 清潔與操作注意事項
矽膠封裝材料柔軟;避免對透鏡施加機械壓力。僅使用異丙醇清潔;不建議超音波清潔。必須避免使用會釋放有機蒸氣的黏合劑。必須採取防靜電措施(ESD敏感度2000 V HBM)。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
每卷最多包含4000個。載帶尺寸見圖2-1,帶有送料方向指示和極性標記。卷盤尺寸:直徑178 mm(輪轂13.5 mm),寬度10.5 mm。採用防靜電袋和紙箱包裝(圖2-2至2-5)。
7.2 標籤資訊
每卷標籤上標有零件編號、規格編號、批號、分級代碼(包括VF級別、波長級別、通量級別)、數量和日期代碼。
零件編號示例:RF-AL-T28352H0FR-00(編碼封裝、顏色及通量/波長級別)。
8. 應用建議
此遠紅光LED非常適合用於:
- 植物工廠:垂直農場中的補助照明,以促進開花和結果(光敏色素相互作用)。
- 組織培養:用於體外繁殖的單色光源,無熱損傷。
- 景觀照明:用於花園或建築特色的深紅色調重點照明。
- 一般照明:與藍色/深紅色LED組合使用,以產生寬譜園藝照明燈具。
設計注意事項:
- 務必使用限流電阻或恆流驅動器以防止過電流。
- 確保焊盤上有足夠的散熱,以使接面溫度低於115°C。
- 對於陣列,需考慮長走線上的電壓降以及因VF級別分佈引起的電流分配不均。
- 避免將矽膠透鏡暴露於高濃度硫、氯或溴環境(限制:S<100 ppm,單一Br/Cl<900 ppm,總Br+Cl<1500 ppm)。
9. 與競爭技術的技術比較
與標準紅色AlGaInP LED(630-660 nm)相比,AlGaAs遠紅光LED在730-740 nm波段提供更高的輻射效率。此波長是光敏色素Pfr反應所特定需要的,標準紅色LED無法實現。在遠紅光區域,AlGaAs也表現出比AlGaInP更好的溫度穩定性,但熱管理仍然至關重要。
10. 常見問題
- 我可以使用200 mA驅動此LED嗎?絕對最大值為連續180 mA。如果未考慮熱阻,使用200 mA驅動可能會超過接面溫度額定值。不建議。
- 典型效率是多少(mW/mA)?在150 mA時,輻射通量約為90 mW(典型中間級別),約0.6 mW/mA。效率隨電流增加而下降,這是由於效率衰減。
- 如何為我的設計選擇正確的級別?對於精確波長,選擇R25或R26。對於一致的亮度,選擇FR或FR2。對於串聯串中的電壓匹配,選擇窄VF級別。
- 此LED是否相容於常見的SMT貼片機?是的,PLCC-2封裝是標準的,大多數機器使用適當的吸嘴(避免對矽膠透鏡施加壓力)即可處理。
11. 實際應用案例研究
案例:室內萵苣生產
一家植物工廠使用20%藍光(450 nm)和80%遠紅光(730 nm)LED,總PPFD為200 µmol/m²/s,與70%紅光(660 nm)+ 30%藍光光譜相比,萵苣產量增加了15%。遠紅光成分促進了葉片擴展並加速了生長週期。LED以120 mA驅動(以保持在熱限制內),並安裝在帶有熱過孔的鋁基PCB上。10,000小時後未觀察到故障。
12. 工作原理
此LED基於在GaAs基板上生長的雙異質結構(DH)AlGaAs p-n接面。當施加順向偏壓時,電子和電洞在有源區輻射複合,發射出能量對應於AlGaAs能隙(約1.7 eV,產生約730 nm)的光子。PLCC封裝提供反射腔以從頂部提取光,而矽膠透鏡保護晶片並增強光提取。包覆層的寬能隙有效限制載子,從而實現高內部量子效率。
13. 技術趨勢與展望
隨著受控環境農業的擴展,對遠紅光LED的需求正在迅速增長。創新集中在提高壁插效率(目前約25-35%)和通過先進封裝(例如陶瓷基板、倒裝晶片)降低熱阻。未來趨勢包括與感測器整合以實現閉環光譜控制,以及將藍光和遠紅光發射器組合在單一封裝中的多結結構。AlGaAs材料系統在深紅光領域仍佔主導地位,預計在效率衰減行為方面將進一步改善。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |