目錄
- 1. 產品概述
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 光度與電氣特性
- 2.2 絕對最大額定值與熱管理
- 2.3 可靠性與環境規格
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 IV 曲線與發光效率
- 3.2 溫度相依性
- 3.3 光譜分佈與光束圖
- 3.4 降額與脈衝操作
- 4. 分級系統說明
- 4.1 發光強度分級
- 4.2 色度(顏色)分級
- 5. 機械、封裝與組裝資訊
- 5.1 機械尺寸與極性
- 5.2 建議焊墊佈局
- 5.3 迴流焊溫度曲線與指引
- 5.4 包裝資訊
- 5.5 使用與儲存注意事項
- 6. 應用說明與設計考量
- 6.1 典型應用場景
- 6.2 電路設計考量
- 6.3 設計中的熱管理
- 6.4 抗硫化物標準
- 7. 訂購與料號資訊
- 8. 常見問題 (FAQ)
- 9. 技術原理與趨勢
- 9.1 工作原理
- 9.2 產業趨勢
1. 產品概述
本文件詳細說明一款採用 PLCC-2(塑膠引線晶片載體)封裝的高效能表面黏著冷白光 LED,尺寸標示為 1608。此元件專為嚴苛環境下的可靠性和效能而設計,在 10 毫安培順向電流下,典型發光強度為 710 毫燭光。其主要設計重點在於汽車內裝應用,此類應用要求穩定的光輸出、寬廣的視角以及堅固的結構。
此 LED 的核心優勢包括其緊湊的 1608 佔位面積、120 度寬廣視角帶來優異的光線擴散效果,以及符合嚴格的汽車與環境標準,如 AEC-Q102、RoHS、REACH 和無鹵素要求。其目標市場是需要於狹小空間內提供可靠、長壽命照明的應用,例如車輛儀表板、背光開關以及一般車內氛圍或重點照明。
2. 深入技術參數分析
2.1 光度與電氣特性
關鍵操作參數定義了 LED 在標準條件(Ts=25°C)下的性能。順向電流(IF)的操作範圍從 2 mA 至最大 20 mA,其中 10 mA 為典型測試條件。在此電流下,典型順向電壓(VF)為 2.85V,範圍從 2.5V 到 3.75V。主要的光度輸出,即發光強度(IV),其典型值為 710 mcd,最小值為 560 mcd,最高可達 1300 mcd。主色度座標(CIE x, y)約為 0.3, 0.3,定義了其冷白光點。必須注意相關的測量公差:光通量為 ±8%,順向電壓為 ±0.05V,色度座標為 ±0.005。
2.2 絕對最大額定值與熱管理
為確保元件壽命,操作條件絕不能超過絕對最大額定值。最大連續順向電流為 20 mA,功耗限制為 75 mW。元件可承受持續時間 ≤10 μs 的 50 mA 短時突波電流(IFM)。接面溫度(TJ)不得超過 125°C,操作環境溫度範圍為 -40°C 至 +110°C。熱管理至關重要;從接面到焊點的熱阻指定為 160 K/W(實際值)和 140 K/W(電氣值)。此參數表示熱量從 LED 晶片傳導出去的效率,直接影響光輸出的穩定性與使用壽命。
2.3 可靠性與環境規格
此 LED 設計堅固耐用。其靜電放電敏感度等級為 2 kV(人體放電模型),這是元件處理的標準等級。它通過 AEC-Q102 標準認證,確認其適用於汽車應用。此外,它符合腐蝕穩健性 B1 級,遵循歐盟 REACH 法規,且為無鹵素(溴 <900 ppm,氯 <900 ppm,溴+氯 < 1500 ppm)。濕度敏感度等級為 3,意味著若在迴流焊前暴露於環境空氣超過 168 小時,必須對封裝進行烘烤。
3. 性能曲線分析
3.1 IV 曲線與發光效率
順向電流對順向電壓圖顯示出典型的指數關係。隨著電流從 0 增加到 25 mA,電壓從約 2.4V 上升到 3.2V。此曲線對於設計限流電路至關重要。相對發光強度對順向電流圖顯示,光輸出在較低電流下隨電流呈超線性增加,而在較高電流下趨向飽和,這強調了在建議電流或其附近驅動 LED 以獲得最佳效率的重要性。
3.2 溫度相依性
性能圖表顯示出顯著的溫度相依性。相對發光強度對接面溫度曲線顯示,輸出隨著溫度升高而降低。在 100°C 時,強度約為 25°C 時的 60-70%。相反地,順向電壓具有負溫度係數,在相同溫度範圍內下降約 0.2V。色度座標也會隨電流和溫度而變化,這對於要求顏色品質一致的應用是關鍵考量。
3.3 光譜分佈與光束圖
相對光譜分佈圖確認了冷白光譜,這是帶有螢光粉塗層的藍光 LED 晶片的典型特徵。峰值位於藍光區域,螢光粉在黃/綠區域產生寬廣的次級峰值。輻射圖案圖說明了類似朗伯分佈的發射輪廓,其半峰全寬為 120°,提供寬廣且均勻的照明。
3.4 降額與脈衝操作
順向電流降額曲線對於高溫操作至關重要。在最高焊墊溫度 110°C 時,允許的連續順向電流降至 20 mA。圖表亦指定不得使用低於 2mA 的電流。允許的脈衝處理能力圖表讓設計者可以在不同工作週期下,短時間(從 0.1 ms 到 10 秒)使用更高的峰值電流(IF),這對於多工或創造亮度突發很有用。
4. 分級系統說明
LED 輸出被分類為不同等級,以確保同一生產批次內的一致性。提供了兩種主要的分級結構。
4.1 發光強度分級
發光強度分為標記為 Q 到 B 的組別,每組再細分為 X、Y 和 Z 等級,代表遞增的強度範圍。針對此特定料號(1608-C701 00H-AM),標示了可能的輸出等級,落在 U 和 V 組內。這意味著典型 710 mcd 的元件位於 U 組的上範圍(U-Z:610-710 mcd)或 V 組的下範圍(V-X:710-820 mcd)。設計者在指定最低亮度等級時必須考慮此範圍。
4.2 色度(顏色)分級
標準冷白光顏色分級結構在 CIE 1931 色度圖上定義了特定的四邊形區域。每個等級(例如 PK0、NK0、MK0)由四組形成其邊界的 (x, y) 座標定義。這確保了給定等級代碼內的所有 LED 都將呈現該定義區域內的顏色座標,從而保持陣列中的顏色均勻性。提供的表格列出了眾多等級代碼及其對應的座標組。
5. 機械、封裝與組裝資訊
5.1 機械尺寸與極性
此 LED 採用標準 1608(1.6mm x 0.8mm)PLCC-2 封裝。機械圖通常會顯示頂視圖、側視圖和佔位面積。PLCC-2 封裝有兩個引腳。極性由元件頂部的標記指示,例如一個點或切角,對應於陰極 (-) 引腳。正確的方向對於電路運作至關重要。
5.2 建議焊墊佈局
提供了建議的焊墊佈局設計,以確保可靠的焊點和迴流焊期間的正確對齊。此佈局略大於元件的引腳,以利於形成良好的焊錫圓角。遵循此佔位面積對於製造良率和長期機械可靠性至關重要。
5.3 迴流焊溫度曲線與指引
規格書指定了峰值溫度為 260°C、最長 30 秒的迴流焊溫度曲線。這是標準的無鉛迴流焊曲線。該曲線包括預熱、熱浸、迴流和冷卻區域,並定義了升溫速率和時間限制,以防止熱衝擊並確保形成適當的焊點,同時不損壞 LED 封裝或內部晶粒。
5.4 包裝資訊
LED 以帶狀和捲盤包裝供應,用於自動貼片組裝。包裝資訊詳細說明了捲盤尺寸、帶寬、元件間距以及元件在帶上的方向。此資訊對於配置組裝設備是必需的。
5.5 使用與儲存注意事項
主要注意事項包括:避免施加反向電壓、確保操作條件不超過絕對最大額定值、實施適當的靜電放電處理程序,以及遵循指定的迴流焊溫度曲線。儲存條件應在 -40°C 至 +110°C 範圍內,且若包裝袋已打開,必須遵循 MSL-3 處理程序。
6. 應用說明與設計考量
6.1 典型應用場景
主要應用是汽車內裝照明。這包括儀表板的照明,為儀表和顯示器提供背光。它也非常適合用於各種開關(電動窗、空調控制)的背光,以及車廂內的一般環境或重點照明。其可靠性規格使其適用於這些嚴苛、溫度循環的環境。
6.2 電路設計考量
設計者必須加入限流電阻或恆流驅動電路。電阻值可使用歐姆定律計算:R = (V電源- VF) / IF。使用典型 VF 2.85V 和期望的 IF 10mA,以及 5V 電源,電阻約為 (5 - 2.85) / 0.01 = 215 歐姆。對於需要精確電流控制或調光(脈衝寬度調變)的應用,建議使用驅動 IC。寬廣的視角消除了許多漫射照明應用中對二次光學元件的需求。
6.3 設計中的熱管理
有效的散熱對於維持性能和壽命至關重要。高熱阻值意味著熱量不易從接面散逸。設計者應確保連接到 LED 散熱墊(如有)的 PCB 焊墊尺寸足夠,並連接到銅箔或平面層以作為散熱片。在高溫環境(例如靠近汽車引擎電子設備)中,必須根據提供的曲線對電流進行降額。
6.4 抗硫化物標準
規格書包含硫化物測試標準部分,這對於大氣中硫化物可能腐蝕鍍銀元件的汽車和工業環境尤其相關。此測試驗證了 LED 對此類環境的耐受性,是某些地理位置或應用中長期可靠性的關鍵因素。
7. 訂購與料號資訊
料號系統提供了特定資訊。以範例 "1608-C701 00H-AM" 為例:"1608" 表示封裝尺寸,"C701" 可能是基礎產品代碼,而 "00H-AM" 可能指定了發光強度等級和顏色等級(例如,冷白光)。訂購資訊部分將詳細說明如何指定不同的等級或包裝選項(帶狀和捲盤與散裝)。
8. 常見問題 (FAQ)
問:實際熱阻與電氣熱阻(Rth JS)有何不同?
答:實際熱阻是使用 LED 本身的溫度敏感參數(如順向電壓)測量的。電氣熱阻通常是計算或模擬值。對於熱設計而言,實際值通常更準確。
問:我可以在沒有電阻的情況下用 3.3V 電源驅動此 LED 嗎?
答:不行。順向電壓會變化(2.5V-3.75V)。如果 VF 較低,直接連接 3.3V 可能導致電流過大,從而可能損壞 LED。請務必使用限流機制。
問:120° 視角如何影響我的設計?
答:它提供非常寬廣、漫射的光線。非常適合區域照明,但不適合產生聚焦光束。要達到聚光效果,則需要二次透鏡。
問:此 LED 可以調光嗎?
答:可以,與大多數 LED 一樣,它可以有效地使用脈衝寬度調變進行調光。請勿使用類比降壓方式調光,因為這會導致顯著的顏色偏移。
9. 技術原理與趨勢
9.1 工作原理
這是一款螢光粉轉換型白光 LED。一個半導體晶片(通常由氮化銦鎵製成)在順向偏壓下發出藍光。此藍光激發封裝內部的黃色(或黃紅色)螢光粉塗層。剩餘的藍光與轉換後的黃光結合,產生白光的視覺感知。螢光粉的特定混合決定了相關色溫,在此案例中為冷白光。
9.2 產業趨勢
此類元件的趨勢是朝向更高效率(每瓦更多流明)、改善演色性以獲得更好的光品質,以及在維持或增加光輸出的同時實現更微型化。同時,業界也強力推動更高的可靠性標準和更廣泛的環境合規性(例如,降低藍光危害、完全可回收性)。與智慧驅動器整合以實現適應性照明是另一個成長領域,特別是在汽車應用中。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |