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LED 黃光 RF-A4E27-Y92E-Y4 規格 - 2.7x2.0x0.6mm - 2.0-2.6V - 520mW - 黃光 590nm

RF-A4E27-Y92E-Y4 黃光 SMD LED 完整技術規格。封裝尺寸 2.7x2.0x0.6mm,順向電壓 2.0-2.6V,光通量 19.6-26.9lm,主波長 587.5-595nm,120° 發光角度,EMC 封裝,通過 AEC-Q102 認證。
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PDF文件封面 - LED黃光 RF-A4E27-Y92E-Y4 規格書 - 2.7x2.0x0.6mm - 2.0-2.6V - 520mW - 黃光 590nm

1. 產品概述

RF-A4E27-Y92E-Y4 是一款高效能黃光發光二極體 (LED),採用先進的 AlGaInP(磷化鋁鎵銦)磊晶技術於基板上製造。此元件專為汽車內外照明應用而設計,在這些應用中,可靠性、寬視角及一致的色彩表現至關重要。該 LED 封裝於尺寸為 2.7mm x 2.0mm x 0.6mm 的緊湊型 EMC(環氧樹脂模塑料)封裝中,使其適用於表面黏著技術 (SMT) 組裝製程。主要特點包括極寬的 120 度視角、符合 RoHS 要求,以及通過車規級分立半導體 AEC-Q102 應力測試標準的認證。其濕度敏感等級為 Level 2,在製程中提供了強固性與易於操作之間的平衡。

2. 技術參數深度解讀

2.1 光電特性 (Ts=25°C)

在 150mA 的測試電流下,順向電壓 (VF) 範圍介於最小值 2.0V 至最大值 2.6V 之間,典型效能則落在 2.2-2.4V 區間,具體取決於分 bin。在 VR=5V 時的逆向電流 (IR) 極低,通常低於 10µA,確保在逆向偏壓條件下穩定運作。光通量 (Φ) 範圍為 19.6lm 至 26.9lm,分為三個 bin:KA (19.6-21.8lm)、KB (21.8-24.2lm) 和 LA (24.2-26.9lm)。這使得客戶能夠選擇緊湊的光通量 bin,以實現均勻的照明設計。主波長 (λD) 被嚴格控制在 587.5nm 至 595nm 之間,並包含三個子 bin:D2 (587.5-590nm)、E1 (590-592.5nm) 和 E2 (592.5-595nm)。這確保了批次間優異的色彩一致性。視角 (2θ1/2) 典型值為 120 度,提供寬廣的照明覆蓋範圍,非常適合用於汽車指示燈與背光照明。

2.2 絕對最大額定值

此元件可承受最大功耗(PD)520mW,順向電流(IF)最高達200mA連續電流,以及峰值順向電流(IFP)350mA(1/10工作週期,10ms脈衝)。逆向電壓(VR)限制為5V。靜電放電(ESD)防護符合HBM 2000V,確保在組裝環境中的穩固性。工作溫度範圍為-40°C至+125°C,儲存溫度範圍為-40°C至+125°C,最高接面溫度(TJ)為150°C。熱阻Rth JS(實際)典型值為35°C/W,最大值為46°C/W;Rth JS(電氣)典型值為28°C/W,最大值為37°C/W。適當的熱管理對於保持接面溫度低於最大額定值至關重要。

2.3 分級系統

此LED在IF=150mA條件下,依順向電壓、光通量及主波長進行分檔。順向電壓檔位:C0(2.0-2.2V)、D0(2.2-2.4V)、E0(2.4-2.6V)。光通量檔位:KA(19.6-21.8lm)、KB(21.8-24.2lm)、LA(24.2-26.9lm)。主波長檔位:D2(587.5-590nm)、E1(590-592.5nm)、E2(592.5-595nm)。此分檔系統讓設計人員能夠選擇電氣與光學特性緊密匹配的LED,從而減少最終產品的變異性。

3. 效能曲線分析

3.1 順向電壓 vs. 順向電流

電流-電壓(I-V)特性曲線呈現典型的指數行為,導通電壓約為1.8V。在150mA時,順向電壓約為2.2V。該曲線為設計定電流驅動器提供了關鍵數據。

3.2 相對光通量 vs. 順向電流

相對光通量在順向電流達到約150mA前呈線性增加,之後因接面發熱而開始飽和。在150mA時,相對光通量歸一化為100%。此關係有助於在不超過功率限制的情況下,針對所需亮度最佳化驅動電流。

3.3 溫度相依性

光通量隨著接面溫度升高而下降:在Tj=125°C時,相對光通量降至約25°C時數值的80%。同樣地,順向電壓會隨著溫度升高而下降(負溫度係數)。主波長會隨著溫度升高而向較長波長偏移(紅移),偏移量約為0.05-0.1nm/°C。在汽車內裝等高溫應用中,必須考慮這些熱效應。

3.4 輻射場型

輻射圖顯示出寬廣的朗伯分佈,半強度角約為60°(總視角120°)。發射錐體內的強度均勻,使此LED適用於需要廣角照明的應用。

3.5 光譜分布

光譜發射峰值約在590-592nm,半高全寬(FWHM)約為15-20nm。光譜在黃色波段外顯示出極少的寄生發射,確保了高色彩純度。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

LED封裝的頂視尺寸為2.70mm x 2.00mm,高度為0.60mm(除非另有說明,所有公差為±0.2mm)。底視圖顯示兩個陽極焊墊(A)和兩個陰極焊墊(C),並清楚標示。提供了建議的焊接土地圖案尺寸,以確保可靠的焊點形成。極性標記已清楚標示於封裝上。

4.2 極性與焊接圖案

接腳定義標示焊墊:陽極(A)焊墊尺寸為1.30mm x 0.45mm,陰極(C)焊墊尺寸為1.30mm x 1.20mm。PCB上的焊墊佈局應符合建議的足印,以確保良好的熱傳導與電氣接觸。

5. 焊接與組裝指南

5.1 回流焊接曲線

建議的迴流焊曲線遵循JEDEC標準:預熱從150°C至200°C,持續60-120秒;升溫速率≤3°C/s;溫度高於217°C(TL)的時間最多60秒;峰值溫度(TP)為260°C,且保持在峰值溫度5°C以內(tp)的時間最多10秒;冷卻速率≤6°C/s。從25°C升至峰值的總時間不得超過8分鐘。最多允許兩次迴流焊循環,若兩次循環間隔超過24小時,則LED必須進行烘烤以去除濕氣。

5.2 操作注意事項

The encapsulant is silicone, which is softer than traditional epoxy. Avoid mechanical pressure on the lens surface. Use appropriate nozzle force during pick-and-place. Do not mount LEDs on warped PCB or bend the board after soldering. Avoid rapid cooling after reflow. For cleaning, isopropyl alcohol is recommended; ultrasonic cleaning may cause damage. The storage conditions before opening the aluminum bag: ≤30°C, ≤75% RH, for up to 1 year. After opening, use within 24 hours at ≤30°C, ≤60% RH. 如果 exceeded, bake at 60±5°C for >24 hours.

6. 包裝與訂購資訊

6.1 包裝規格

LED以編帶與捲盤方式供應,每捲4000顆。承載帶尺寸:A0=2.10±0.1mm、B0=3.05±0.1mm、K0=0.75±0.1mm(深度)。編帶寬度為8.0±0.2mm。捲盤尺寸:直徑180±1mm、寬度12±0.1mm、輪轂直徑60±1mm。每個捲盤上標示有料號、規格編號、批號、分 bin 代碼(光通量、色度 bin、順向電壓、波長)、數量及日期。捲盤密封於含乾燥劑與濕度指示卡的防潮袋中,再裝入紙箱包裝。

7. 應用建議

This yellow LED is ideally suited for automotive lighting applications including interior ambient lighting, dashboard indicators, turn signals, and exterior side markers. The wide viewing angle ensures good visibility from various angles. The AEC-Q102 qualification guarantees reliability under harsh automotive conditions (temperature cycling, humidity, vibration). For optimal performance, use constant current driving with appropriate current-limiting resistors. Thermal design is critical: ensure the PCB provides adequate heat sinking to keep the junction temperature below 150°C. The maximum continuous forward current of 200mA should be derated at high ambient temperatures as shown in the solder temperature vs. forward current curve. Avoid exposure to sulfur-containing compounds (>100ppm) and halogens (bromine <900ppm, chlorine <900ppm, total <1500ppm) to prevent corrosion and light output degradation.

8. 技術比較

與傳統基於GaAsP或InGaAlP舊技術的黃色LED相比,此零件採用的AlGaInP LED具有更高的發光效率、更佳的溫度穩定性以及更窄的波長容差。EMC封裝比傳統環氧樹脂封裝具有更好的防潮性,並能在汽車環境中提供更高的可靠性。120°的視角比許多標準SMD LED(通常為110°)更寬,使其更適合用於側光式或背光應用。AEC-Q102認證使此零件與許多商用級LED區別開來,確保在極端條件下仍能長期穩定運作。

9. 常見問題

Q1: 我可以在高於150mA的電流下使用這顆LED嗎?
A: 絕對最大連續順向電流為200mA。然而,在較高電流下運作會增加接面溫度,並可能縮短使用壽命或導致色偏。請務必驗證預期工作點下的熱條件。

Q2: 這顆LED的典型使用壽命是多久?
A: 在絕對最大額定值範圍內操作並搭配適當的熱管理時,此LED預期可運作超過50,000小時。AEC-Q102認證包含長期壽命測試(在105°C/150mA條件下持續1000小時)。

Q3: 焊接後應如何清潔LED?
A: 請使用異丙醇(IPA)進行清潔。避免使用可能侵蝕矽膠或EMC材料的溶劑。請勿使用超音波清洗,因為這可能會損壞焊線。

Q4: 打開防潮袋後的儲存條件為何?
A: Store at ≤30°C and ≤60% RH. Use within 24 hours. 如果 not used, bake at 60±5°C for >24 hours before use.

10. 實際應用案例

在汽車儀表組中,此黃色LED可用於警示指示燈(例如:檢查引擎、遠光燈)。由於其120°的視角,即使在偏軸位置也能看到指示燈。在外部尾燈中,可使用多個LED組成串並聯陣列,以實現具備冗餘設計的所需亮度。一個典型設計是使用6顆LED串聯,由150mA的恆定電流源驅動,總順向電壓約為13.2V。LED焊盤下方的散熱導孔有助於將熱量傳導至PCB的銅平面。此LED的窄波長分檔確保了燈具整體均勻的琥珀色,符合汽車ECE信號燈法規。

11. 原理介紹

LED 的發光源自於 AlGaInP 異質結構主動層中電子與電洞的複合。主動材料的能隙能量決定了主波長。透過調整鋁、鎵、銦和磷的組成,發射光譜可從黃色調節至紅色範圍。在此元件中,其組成經過最佳化,以實現 590nm 的黃光發射。該結構生長於基板上,以獲得高晶體品質的磊晶層。EMC 封裝使用無螢光粉的矽膠透鏡包覆晶片,提供高萃取效率與寬廣的輻射 pattern。

12. 發展趨勢

車用照明產業正朝向小型化、更高效率以及更嚴格的顏色控制發展。佔用面積更小的 LED(例如 2.7x2.0mm)能實現更薄的導光條與更緊湊的設計。未來趨勢包括整合先進熱管理技術(例如陶瓷基板)、提高單一封裝的光通量,以及內建驅動器的智慧型 LED 模組。自動駕駛技術的推動將對照明系統的可靠度與備援設計提出更高要求。這款通過 AEC-Q102 認證的 LED,已做好充分準備以滿足這些不斷演進的需求。

LED規格術語

LED 技術名詞完整說明

光電性能

術語 單位/表示 簡要說明 重要性說明
發光效率 lm/W(流明每瓦) 每瓦電力的光輸出量,數值越高代表越節能。 直接決定能源效率等級與電費成本。
光通量 lm(流明) 光源發出的總光量,一般稱為「亮度」。 決定光線是否足夠明亮。
視角 °(度),例如 120° 光強衰減至一半時的角度,決定光束寬度。 影響照明範圍與均勻度。
CCT(色溫) K(克爾文),例如 2700K/6500K 光線的暖度/冷度,數值越低偏黃/暖,數值越高偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物體顏色的能力,Ra≥80 即為良好。 影響色彩真實性,應用於商場、博物館等高需求場所。
SDCM 麥克亞當橢圓階數,例如「5階」 色彩一致性指標,階數越小代表色彩越一致。 確保同一批LED燈具的色彩均勻一致。
主波長 nm(奈米),例如620nm(紅色) 對應彩色LED顏色的波長。 決定紅、黃、綠單色LED的色調。
光譜分佈 波長與強度曲線 顯示各波長的強度分佈。 影響演色性與品質。

電氣參數

術語 符號 簡要說明 設計考量
順向電壓 Vf 啟動LED所需的最低電壓,類似「啟動門檻」。 驅動器電壓必須≥Vf,串聯LED時電壓會累加。
順向電流 如果 LED正常運作時的電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間可承受的峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED可承受的最大反向電壓,超過可能導致崩潰。 電路必須防止反接或電壓突波。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊點的熱傳導阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強的散熱措施。
ESD 耐受度 V (HBM),例如 1000V 承受靜電放電的能力,數值越高代表越不易受損。 生產過程中需採取防靜電措施,尤其是對靜電敏感的 LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡要說明 影響
接面溫度 Tj (°C) LED晶片內部的實際運作溫度。 每降低10°C可能使壽命延長一倍;過高則會導致光衰與色偏。
流明衰減 L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需的時間。 直接定義LED的「使用壽命」。
流明維持率 %(例如70%) 經過一段時間後所保留的亮度百分比。 表示長期使用下的亮度保持能力。
色偏 Δu′v′ 或 MacAdam 橢圓 使用期間的顏色變化程度。 影響照明場景中的色彩一致性。
熱老化 材料劣化 長期高溫導致的劣化 可能造成亮度下降、顏色改變或開路失效

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡要說明 Features & Applications
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片的外殼材料,提供光學/熱介面。 EMC:耐熱性佳、成本低;陶瓷:散熱更好、壽命更長。
晶片結構 正裝、覆晶 晶片電極排列方式。 覆晶封裝:散熱更佳、效率更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG, Silicate, Nitride 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換為黃光/紅光,混合成白光。 不同螢光粉會影響效率、色溫(CCT)與演色性(CRI)。
透鏡/光學元件 平面、微透鏡、TIR 控制光線分佈的表面光學結構。 決定視角與光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分檔內容 簡要說明 目的
光通量分檔 代碼範例:2G、2H 依亮度分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批次的亮度均勻。
電壓分檔 代碼範例:6W、6X 依順向電壓範圍分組。 有助於驅動器匹配,提升系統效率。
色域代碼 5階麥克亞當橢圓 依色座標分組,確保範圍緊密。 確保色彩一致性,避免燈具內出現色差。
CCT Bin 2700K、3000K 等 按 CCT 分組,每組皆有對應的座標範圍。 滿足不同場景的 CCT 需求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡要說明 重要性
LM-80 流明維持測試 在恆溫下進行長時間點亮,記錄亮度衰減。 用於估算LED壽命(搭配TM-21)。
TM-21 壽命評估標準 根據LM-80數據,估算實際使用條件下的壽命。 提供科學化的壽命預測。
IESNA 照明工程學會 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 業界公認的測試基礎。
RoHS / REACH 環保認證 確保不含有害物質(鉛、汞)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效率認證 照明設備的能源效率與性能認證。 應用於政府採購、補助計畫,有助提升競爭力。