目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 主要特點
- 1.2 裝置配置
- 2. 技術規格深入探討
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統說明
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 腳位連接與電路圖
- 5.3 建議焊接圖案
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 SMT焊接說明
- 6.2 濕度敏感性與儲存
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 8. 應用說明與設計考量
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題(FAQ)
- 10.1 分級系統的目的是什麼?
- 10.2 我可以在沒有限流電阻的情況下驅動此顯示器嗎?
- 10.3 為什麼對迴焊循環次數有限制?
- 10.4 \"共陽極\"對我的電路設計意味著什麼?
- 11. 實用設計範例
- 12. 工作原理
- 13. 技術趨勢
1. 產品概述
LTS-4812CKR-PM是一款表面黏著元件,設計為單一數位顯示器。它採用先進的AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術,在GaAs基板上生長,以產生超紅光輸出。該顯示器具有灰色面板與白色發光段,提供高對比度以實現最佳可讀性。其主要應用於消費性電子產品、工業儀表與控制面板,這些應用需要緊湊、可靠且明亮的數位指示器。
1.1 主要特點
- 字元高度:0.39英吋(10.0公釐),提供清晰可見的字元尺寸。
- 發光段均勻性:所有發光段連續且均勻發光,確保外觀一致。
- 電源效率:低功耗需求,適合電池供電裝置。
- 光學性能:高亮度與高對比度,確保在各種照明條件下都具有出色的可見度。
- 視角:寬廣視角,允許從不同角度閱讀。
- 可靠性:固態結構確保長使用壽命,並具有抗衝擊與振動能力。
- 分級:根據發光強度進行分類,確保在多數位應用中亮度匹配一致。
- 環境合規性:無鉛封裝,符合RoHS(有害物質限制)指令。
1.2 裝置配置
此裝置配置為共陽極顯示器。特定型號LTS-4812CKR-PM表示右側小數點配置。共陽極設計簡化了與提供電流的微控制器或驅動IC介面時的電路設計。
2. 技術規格深入探討
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能對裝置造成永久損壞的極限。操作應始終保持在這些極限內。
- 每段功耗:最大70 mW。
- 每段峰值順向電流:90 mA(在脈衝條件下:1/10工作週期,0.1ms脈衝寬度)。
- 每段連續順向電流:在25°C時為25 mA。此額定值在環境溫度超過25°C時,以0.28 mA/°C線性遞減。
- 操作溫度範圍:-35°C 至 +105°C。
- 儲存溫度範圍:-35°C 至 +105°C。
- 焊接溫度:可承受260°C烙鐵焊接3秒,測量點位於安裝平面下方1/16英吋處。
2.2 電氣與光學特性
典型性能是在環境溫度(Ta)為25°C時測量的。
- 平均發光強度(Iv):在順向電流(IF)為1 mA時,範圍從最小201 µcd到典型值650 µcd。在10 mA時,典型強度為8250 µcd。
- 峰值發射波長(λp):639 nm,定義了超紅光譜中的主要色點。
- 譜線半寬度(Δλ):20 nm,表示發射光的光譜純度。
- 主波長(λd):631 nm。
- 每晶片順向電壓(VF):在IF=20mA時,典型值為2.6V,最大值為2.6V。最小值為2.0V。
- 每段反向電流(IR):在反向電壓(VR)為5V時,最大100 µA。注意:此條件僅用於測試目的;裝置不適用於連續反向偏壓操作。
- 發光強度匹配比:在IF=1mA時,相似發光區域內的發光段最大為2:1,確保亮度均勻。
- 串擾:規定為≤ 2.5%,最小化相鄰發光段的不必要照明。
3. 分級系統說明
LTS-4812CKR-PM的發光強度被分類為不同等級以保證一致性。等級代碼(E, F, G, H, J)對應於以微燭光(µcd)測量的特定發光強度範圍。每個等級的公差為 +/-15%。
- 等級 E:201 - 320 µcd
- 等級 F:321 - 500 µcd
- 等級 G:501 - 800 µcd
- 等級 H:801 - 1300 µcd
- 等級 J:1301 - 2100 µcd
此系統允許設計師為多數位顯示器選擇亮度緊密匹配的元件,防止照明不均勻。
4. 性能曲線分析
雖然規格書中引用了特定的圖形曲線,但底層關係對於設計至關重要。
- 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線):AlInGaP技術在20mA時表現出典型的順向電壓約為2.6V。設計師必須確保驅動電路能夠提供足夠的電壓,同時考慮潛在的壓降。
- 發光強度 vs. 順向電流:強度隨電流增加而增加,但並非線性。在建議的10-20mA範圍內操作可提供最佳亮度和效率。
- 溫度依賴性:與所有LED一樣,發光輸出隨著接面溫度升高而降低。連續電流的遞減(在25°C以上為0.28 mA/°C)對於高溫環境中的熱管理至關重要。
- 光譜分佈:在639nm附近窄半寬度(20nm)表示飽和、純淨的紅色,與其他一些LED技術相比,其對電流或溫度變化的敏感性較低。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
該裝置符合標準SMD佔位面積。關鍵尺寸注意事項包括公差為±0.25mm,除非另有說明。品質控制標準定義了異物、油墨污染、發光段內氣泡、反射器彎曲以及塑膠腳毛邊(最大0.1公釐)的標準。
5.2 腳位連接與電路圖
顯示器具有10腳配置。內部電路圖顯示所有發光段為共陽極連接。腳位定義如下:腳位3和腳位8是共陽極。其餘腳位(1, 2, 4, 5, 6, 7, 9, 10)分別是發光段E, D, C, DP(小數點), B, A, F和G的陰極。腳位5專門用於右側小數點(DP)。
5.3 建議焊接圖案
提供了焊墊圖案設計,以確保在迴焊過程中形成可靠的焊點,促進正確的自對準以及熱和電氣連接。
6. 焊接與組裝指南
6.1 SMT焊接說明
該裝置額定最多可承受兩次迴焊循環。在第一次和第二次循環之間必須完全冷卻至常溫。
- 迴焊溫度曲線:
- 預熱:120-150°C
- 預熱時間:最長120秒
- 峰值溫度:最高260°C
- 液相線以上時間:最長5秒
- 手動焊接(烙鐵):烙鐵頭最高溫度300°C,每個焊點最長3秒。
6.2 濕度敏感性與儲存
SMD封裝對濕度敏感。元件以防潮包裝(內含乾燥劑)出貨。必須儲存在≤30°C且≤60%相對濕度的環境中。一旦密封袋被打開,元件便開始從環境中吸收濕氣。
烘烤要求(若已暴露):如果元件在開袋後未儲存在乾燥櫃中,則必須在迴焊前進行烘烤,以防止焊接過程中發生\"爆米花效應\"或內部分層。
- 捲帶包裝:60°C烘烤≥48小時。
- 散裝:100°C烘烤≥4小時或125°C烘烤≥2小時。
重要:烘烤應僅進行一次,以避免塑膠封裝劣化。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
該裝置以壓紋載帶捲繞在捲盤上供應,與自動貼片設備相容。
- 捲盤尺寸:提供了元件載帶和整體捲盤(例如,13英吋或22英吋捲盤)的標準尺寸。
- 載帶:由黑色導電聚苯乙烯合金製成。尺寸符合EIA-481-D標準。關鍵規格包括翹曲度(在250mm內不超過1mm)和厚度(0.40±0.05mm)。
- 包裝數量:
- 每13英吋捲盤:800件。
- 每22英吋捲盤包裝長度:44.5公尺。
- 零頭最小訂購量:200件。
- 前導帶與尾帶:捲盤包含用於機器處理的前導帶(最小400mm)和尾帶(最小40mm)。
8. 應用說明與設計考量
8.1 典型應用場景
- 消費性電子產品:數位時鐘、微波爐顯示器、音響設備讀數。
- 工業控制:面板儀表、製程指示器、計時器顯示。
- 汽車改裝市場:儀表與輔助顯示器(需針對汽車環境進行額外認證)。
- 醫療設備:非關鍵監測設備上的簡單數位讀數。
8.2 設計考量
- 限流:始終為每個發光段使用串聯限流電阻或專用的恆流LED驅動IC。根據電源電壓(Vcc)、LED順向電壓(Vf ~2.6V)和所需的順向電流(例如,10-20mA)計算電阻值。
- 多工掃描:對於多數位顯示器,多工驅動方案很常見。共陽極設計非常適合此方案。確保多工操作中的峰值電流不超過絕對最大額定值,並計算平均電流以保持在連續額定值內。
- 熱管理:儘管功耗低,但應確保足夠的PCB佈局以散熱,特別是在高環境溫度應用中或以較高電流驅動時。遵循25°C以上的電流遞減曲線。
- ESD防護:與所有半導體元件一樣,在處理和組裝過程中應遵守標準的ESD預防措施。
9. 技術比較與差異化
LTS-4812CKR-PM通過使用AlInGaP技術實現超紅光而與眾不同。
- 與傳統GaAsP/GaP紅光LED比較:AlInGaP在相同電流水平下提供顯著更高的發光效率和亮度。它還提供更好的溫度穩定性和更長的使用壽命。
- 與高效能紅光LED比較:雖然不是絕對最高的效率,但它為標準數位顯示應用提供了性能、成本和可靠性的絕佳平衡。
- 主要優勢:高亮度、良好對比度(灰色面板/白色發光段)、寬廣視角以及可靠的SMD封裝,結合0.39英吋的字元尺寸,使其成為許多應用的多功能選擇。
10. 常見問題(FAQ)
10.1 分級系統的目的是什麼?
分級系統確保不同生產批次之間以及多數位顯示器內的亮度均勻性。通過指定等級代碼(例如,等級G),您可以保證所有發光段在1mA時的發光強度都在501-800 µcd範圍內,防止一個數位比另一個更亮或更暗。
10.2 我可以在沒有限流電阻的情況下驅動此顯示器嗎?
No.LED是電流驅動裝置。將其直接連接到電壓源將導致電流不受控制地上升,迅速超過最大額定值並損壞LED。串聯電阻或恆流驅動器是必需的。
10.3 為什麼對迴焊循環次數有限制?
塑膠封裝和內部材料會吸收濕氣。在迴焊過程中,這些濕氣會變成蒸汽,可能導致內部裂紋或分層(\"爆米花效應\")。兩次循環的限制(必要時進行適當烘烤)是為了確保封裝完整性保持在安全極限內。
10.4 \"共陽極\"對我的電路設計意味著什麼?
在共陽極顯示器中,所有LED發光段的陽極(正極側)在內部連接在一起。要點亮一個發光段,您需要將其陰極腳位連接到低電壓(接地),同時向共陽極腳位施加正電壓。這在使用吸收電流的驅動IC(如許多多工驅動器)時非常方便。
11. 實用設計範例
情境:使用LTS-4812CKR-PM設計一個4位數時鐘顯示器,由一個I/O腳位有限的5V微控制器驅動。
解決方案:使用專用LED驅動IC(例如MAX7219或類似的多工移位暫存器)進行多工掃描方案。
- 連接:將四個共陽極腳位(每個數位的腳位3和8連接在一起)連接到配置為電流源的四個獨立驅動器輸出。
- 發光段線路:將所有對應的發光段陰極(A, B, C, D, E, F, G, DP)在四個數位之間並聯,連接到驅動器的發光段吸收輸出。
- 電流設定:將驅動器的恆流值設定為每段約15mA。這在連續額定值範圍內,並提供良好的亮度。
- 多工掃描:驅動器將快速循環點亮每個數位。由於視覺暫留,所有四個數位看起來會同時點亮。確保刷新率足夠高(通常>100Hz)以避免可見閃爍。
- 電阻:恆流驅動器消除了每個發光段需要單獨串聯電阻的需求。
這種方法在提供穩定、均勻照明的同時,最小化了微控制器I/O的使用。
12. 工作原理
LTS-4812CKR-PM是一個發光二極體顯示器。每個發光段由一個或多個AlInGaP半導體晶片組成。當施加順向偏壓(超過晶片的順向電壓,約2.6V)時,電子和電洞在半導體的主動區域重新結合,以光子(光)的形式釋放能量。AlInGaP層的特定成分決定了發射光的波長,在本例中為超紅光譜(峰值約639nm)。灰色面板和白色發光段分別作為擴散器和反射器,將光輸出塑造成可識別的數位字元。
13. 技術趨勢
使用AlInGaP製造紅/橙/黃光LED代表了一種成熟且穩定的技術,提供高效率和可靠性。顯示技術的當前趨勢集中在:
- 微型化:更小的字元高度和像素間距,以實現更高解析度的顯示器。
- 提高效率:持續的材料科學改進,以實現更高的每瓦流明數(lm/W),降低功耗。
- 整合:將LED陣列、驅動電路,有時還包括微控制器,整合到一個智慧顯示模組中。
- 柔性基板:研究用於新穎外形的柔性電路上的LED,儘管這與較新的OLED和微型LED技術更相關,而非傳統的段式顯示器。
對於標準、經濟高效的單數位數位顯示器,基於AlInGaP的SMD元件(如LTS-4812CKR-PM)仍然是主流且可靠的解決方案。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |