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LTS-4812CKR-PM LED顯示器規格書 - 0.39英吋字高 - 超紅光 - 2.6V順向電壓 - 繁體中文技術文件

LTS-4812CKR-PM 0.39英吋單數位SMD LED顯示器完整技術規格書,採用AlInGaP超紅光晶片,包含電氣規格、光學特性、封裝尺寸與焊接指南。
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1. 產品概述

LTS-4812CKR-PM是一款表面黏著元件,設計為單一數位顯示器。它採用先進的AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術,在GaAs基板上生長,以產生超紅光輸出。該顯示器具有灰色面板與白色發光段,提供高對比度以實現最佳可讀性。其主要應用於消費性電子產品、工業儀表與控制面板,這些應用需要緊湊、可靠且明亮的數位指示器。

1.1 主要特點

1.2 裝置配置

此裝置配置為共陽極顯示器。特定型號LTS-4812CKR-PM表示右側小數點配置。共陽極設計簡化了與提供電流的微控制器或驅動IC介面時的電路設計。

2. 技術規格深入探討

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能對裝置造成永久損壞的極限。操作應始終保持在這些極限內。

2.2 電氣與光學特性

典型性能是在環境溫度(Ta)為25°C時測量的。

3. 分級系統說明

LTS-4812CKR-PM的發光強度被分類為不同等級以保證一致性。等級代碼(E, F, G, H, J)對應於以微燭光(µcd)測量的特定發光強度範圍。每個等級的公差為 +/-15%。

此系統允許設計師為多數位顯示器選擇亮度緊密匹配的元件,防止照明不均勻。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中引用了特定的圖形曲線,但底層關係對於設計至關重要。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

該裝置符合標準SMD佔位面積。關鍵尺寸注意事項包括公差為±0.25mm,除非另有說明。品質控制標準定義了異物、油墨污染、發光段內氣泡、反射器彎曲以及塑膠腳毛邊(最大0.1公釐)的標準。

5.2 腳位連接與電路圖

顯示器具有10腳配置。內部電路圖顯示所有發光段為共陽極連接。腳位定義如下:腳位3和腳位8是共陽極。其餘腳位(1, 2, 4, 5, 6, 7, 9, 10)分別是發光段E, D, C, DP(小數點), B, A, F和G的陰極。腳位5專門用於右側小數點(DP)。

5.3 建議焊接圖案

提供了焊墊圖案設計,以確保在迴焊過程中形成可靠的焊點,促進正確的自對準以及熱和電氣連接。

6. 焊接與組裝指南

6.1 SMT焊接說明

該裝置額定最多可承受兩次迴焊循環。在第一次和第二次循環之間必須完全冷卻至常溫。

6.2 濕度敏感性與儲存

SMD封裝對濕度敏感。元件以防潮包裝(內含乾燥劑)出貨。必須儲存在≤30°C且≤60%相對濕度的環境中。一旦密封袋被打開,元件便開始從環境中吸收濕氣。

烘烤要求(若已暴露):如果元件在開袋後未儲存在乾燥櫃中,則必須在迴焊前進行烘烤,以防止焊接過程中發生\"爆米花效應\"或內部分層。

重要:烘烤應僅進行一次,以避免塑膠封裝劣化。

7. 包裝與訂購資訊

7.1 包裝規格

該裝置以壓紋載帶捲繞在捲盤上供應,與自動貼片設備相容。

8. 應用說明與設計考量

8.1 典型應用場景

8.2 設計考量

9. 技術比較與差異化

LTS-4812CKR-PM通過使用AlInGaP技術實現超紅光而與眾不同。

10. 常見問題(FAQ)

10.1 分級系統的目的是什麼?

分級系統確保不同生產批次之間以及多數位顯示器內的亮度均勻性。通過指定等級代碼(例如,等級G),您可以保證所有發光段在1mA時的發光強度都在501-800 µcd範圍內,防止一個數位比另一個更亮或更暗。

10.2 我可以在沒有限流電阻的情況下驅動此顯示器嗎?

No.LED是電流驅動裝置。將其直接連接到電壓源將導致電流不受控制地上升,迅速超過最大額定值並損壞LED。串聯電阻或恆流驅動器是必需的。

10.3 為什麼對迴焊循環次數有限制?

塑膠封裝和內部材料會吸收濕氣。在迴焊過程中,這些濕氣會變成蒸汽,可能導致內部裂紋或分層(\"爆米花效應\")。兩次循環的限制(必要時進行適當烘烤)是為了確保封裝完整性保持在安全極限內。

10.4 \"共陽極\"對我的電路設計意味著什麼?

在共陽極顯示器中,所有LED發光段的陽極(正極側)在內部連接在一起。要點亮一個發光段,您需要將其陰極腳位連接到低電壓(接地),同時向共陽極腳位施加正電壓。這在使用吸收電流的驅動IC(如許多多工驅動器)時非常方便。

11. 實用設計範例

情境:使用LTS-4812CKR-PM設計一個4位數時鐘顯示器,由一個I/O腳位有限的5V微控制器驅動。

解決方案:使用專用LED驅動IC(例如MAX7219或類似的多工移位暫存器)進行多工掃描方案。

  1. 連接:將四個共陽極腳位(每個數位的腳位3和8連接在一起)連接到配置為電流源的四個獨立驅動器輸出。
  2. 發光段線路:將所有對應的發光段陰極(A, B, C, D, E, F, G, DP)在四個數位之間並聯,連接到驅動器的發光段吸收輸出。
  3. 電流設定:將驅動器的恆流值設定為每段約15mA。這在連續額定值範圍內,並提供良好的亮度。
  4. 多工掃描:驅動器將快速循環點亮每個數位。由於視覺暫留,所有四個數位看起來會同時點亮。確保刷新率足夠高(通常>100Hz)以避免可見閃爍。
  5. 電阻:恆流驅動器消除了每個發光段需要單獨串聯電阻的需求。

這種方法在提供穩定、均勻照明的同時,最小化了微控制器I/O的使用。

12. 工作原理

LTS-4812CKR-PM是一個發光二極體顯示器。每個發光段由一個或多個AlInGaP半導體晶片組成。當施加順向偏壓(超過晶片的順向電壓,約2.6V)時,電子和電洞在半導體的主動區域重新結合,以光子(光)的形式釋放能量。AlInGaP層的特定成分決定了發射光的波長,在本例中為超紅光譜(峰值約639nm)。灰色面板和白色發光段分別作為擴散器和反射器,將光輸出塑造成可識別的數位字元。

13. 技術趨勢

使用AlInGaP製造紅/橙/黃光LED代表了一種成熟且穩定的技術,提供高效率和可靠性。顯示技術的當前趨勢集中在:

對於標準、經濟高效的單數位數位顯示器,基於AlInGaP的SMD元件(如LTS-4812CKR-PM)仍然是主流且可靠的解決方案。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。