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LTS-2807SKG-P LED顯示器規格書 - 0.2英吋字高 - AlInGaP綠色 - 2.4V順向電壓 - 繁體中文技術文件

LTS-2807SKG-P 0.2英吋單數位SMD LED顯示器完整技術規格,包含AlInGaP綠色晶片、電氣額定值、光學特性、封裝尺寸與焊接指南。
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1. 產品概述

LTS-2807SKG-P是一款專為現代表面黏著應用設計的緊湊型、高效能單數位數值顯示器。其字高為0.2英吋(5.08公釐),非常適合空間有限但可讀性至關重要的裝置。本顯示器採用先進的AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術來產生明亮的綠光。此材料系統生長在不透明的GaAs基板上,有助於減少內部光散射和反射,從而實現高對比度。裝置外觀獨特,具有灰色面板和白色筆劃,增強了字元清晰度。它根據發光強度進行分級,並提供符合RoHS指令的無鉛封裝,符合全球電子元件的環保標準。

1.1 主要特性與優勢

1.2 裝置配置

LTS-2807SKG-P配置為共陽極顯示器。這意味著所有LED筆劃的陽極在內部連接至共同的接腳(接腳3和接腳8)。透過對各自的陰極接腳施加接地(低電位)信號來控制各個筆劃(A、B、C、D、E、F、G和小數點DP)。特定的零件編號表示具有右側小數點的AlInGaP綠色共陽極顯示器。這種配置很常見,可以簡化驅動電路,因為可以在共陽極上施加恆定電壓,同時多工切換陰極信號以點亮不同的筆劃。

2. 技術參數與特性

本節提供裝置電氣和光學規格的詳細、客觀分析,這些是電路設計和系統整合的基礎。

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能對裝置造成永久損壞的應力極限。不建議在正常使用中於或接近這些極限下操作。

2.2 電氣與光學特性

這些是在環境溫度(Ta)為25°C時測量的典型操作參數。設計師應將這些值作為正常操作條件的指南。

2.3 性能曲線分析

雖然提供的文本中未詳細說明具體圖表,但此類裝置的典型曲線將包括:

3. 機械與封裝資訊

3.1 封裝尺寸

該裝置為表面黏著封裝。關鍵尺寸說明包括:

3.2 接腳配置與電路圖

顯示器具有10接腳配置。內部電路圖顯示為共陽極結構。接腳定義如下:

接腳3和接腳8在內部連接。這種雙陽極設計有助於電流分配和熱管理。在PCB佈局和組裝過程中,正確識別極性對於防止損壞至關重要。

3.3 建議焊接圖案(焊墊佈局)

提供了用於PCB設計的建議焊墊圖案(佈局)。遵循此圖案可確保在迴流焊接過程中形成正確的焊點、機械穩定性以及對準。該圖案通常包括考慮焊錫膏體積和散熱的焊墊尺寸和間距。

4. 組裝、操作與可靠性

4.1 SMT焊接說明

該裝置設計用於迴流焊接。必須控制關鍵參數以防止熱損壞。

4.2 濕度敏感性與儲存

與大多數具有塑膠封裝的SMD元件一樣,此顯示器對吸濕敏感,這可能在迴流過程中導致"爆米花效應"(封裝開裂)。

4.3 包裝規格

該裝置以捲帶包裝供應,用於自動化組裝。

5. 應用指南與設計考量

5.1 應用範圍與警告

本顯示器適用於辦公室、通訊和家庭應用中的普通電子設備。它並非為安全關鍵系統(例如,航空、醫療生命支持、交通控制)設計或認證,在這些系統中故障可能危及生命或健康。對於此類應用,必須諮詢製造商。

5.2 驅動電路設計

正確的設計對於可靠性和性能至關重要。

5.3 典型應用情境

6. 技術比較與差異化

與其他單數位顯示器相比,LTS-2807SKG-P提供了特定的優勢:

7. 常見問題(FAQ)

Q1:兩個共陽極接腳(3和8)的目的是什麼?

A1:它們在內部連接。擁有兩個接腳有助於分配總陽極電流,降低單個接腳/PCB走線中的電流密度,並可以改善封裝的散熱。

Q2:我可以直接從5V微控制器接腳驅動此顯示器嗎?

A2:不行。您必須使用限流電阻。對於5V電源和典型的VF為2.4V,如果您希望通過一個筆劃的電流為10 mA,則電阻值為 R = (5V - 2.4V) / 0.01A = 260 歐姆。270歐姆的電阻是接近此計算的標準值。

Q3:為什麼對迴流循環次數有限制?

A3:多次迴流循環會使塑膠封裝和內部焊線承受重複的熱應力,這可能導致分層、開裂或焊線失效,從而影響可靠性。

Q4:"根據發光強度分級"在實踐中意味著什麼?

A4:製造商測試並將顯示器分類到不同的亮度檔位(例如,高亮度檔和標準檔)。當您訂購時,可以指定檔位代碼,以確保您批次中的所有顯示器都具有非常相似的亮度,避免產品顯示器出現明顯的差異。

8. 設計導入案例研究

情境:為廚房電器設計一個緊湊型數位計時器。

需求:清晰的1位數讀數(0-9)、低功耗、在最高60°C環境溫度下可靠運行,以及與自動化組裝相容。

解決方案:LTS-2807SKG-P是一個理想的選擇。

  1. 電路設計:一個具有足夠I/O接腳的微控制器以靜態(非多工)配置驅動顯示器以簡化設計。在共陽極線路上放置一個限流電阻。順向電流設定為8 mA(考慮到60°C環境溫度,從25 mA降額,使用0.28 mA/°C降額係數)。這提供了足夠的亮度,同時確保了長期可靠性。
  2. PCB佈局:使用建議的焊接圖案。在陽極焊墊上添加散熱連接,以便於焊接,同時保持良好的散熱路徑至接地層。
  3. 組裝:使用貼片機從提供的捲帶上放置元件。使用峰值溫度為245°C的標準無鉛迴流曲線,完全在規定的260°C限制內。
  4. 結果:最終產品具有明亮、均勻且可靠的數值顯示,滿足所有尺寸、性能和可製造性要求。

9. 技術與市場趨勢

AlInGaP技術:這種材料系統於1990年代推出,徹底改變了高亮度紅色、橙色和黃色LED,後來又實現了高效綠色LED。由於其卓越的效率和熱穩定性,它仍然是560-590 nm範圍內高效能綠色LED的主導技術。

市場方向:SMD指示器和顯示元件的趨勢繼續朝著以下方向發展:

LTS-2807SKG-P代表了在這個不斷發展的格局中一個成熟且經過優化的產品,為廣泛的應用提供了經過驗證的尺寸、性能和成本平衡。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。