SMD 橘光 LED 609nm 規格書 - 3.2x1.6x1.4mm - 順向電壓 1.7-2.5V - 功率 75mW - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

本文件詳述一款高亮度、表面黏著式橘光 LED 的規格。此元件專為自動化組裝製程設計，適用於各種空間受限、需要可靠狀態指示或背光功能的電子應用。

1.1 核心優勢

• 符合 RoHS 環保標準。
• 採用 8mm 捲帶包裝於 7 吋捲盤，適合高效能自動化取放組裝。
• 標準化 EIA 封裝佔位面積確保設計相容性。
• 邏輯位準相容的驅動需求。
• 設計可承受標準紅外線 (IR) 迴焊溫度曲線。
• 預處理至 JEDEC 濕度敏感等級 3，確保可靠性。

1.2 目標市場

此 LED 專為整合至通訊設備、辦公室自動化裝置、家電產品及工業控制系統而設計。其主要功能包括狀態指示、符號照明以及前面板背光。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

操作條件不得超過這些限制，以防止元件永久損壞。

• 功率消耗 (Pd)：最大 75 mW。
• 峰值順向電流 (I_F(PEAK))：80 mA (脈衝，工作週期 1/10，脈衝寬度 0.1ms)。
• 連續順向電流 (I_FF)：
• 最大 30 mA DC。操作與儲存溫度範圍：

-40°C 至 +100°C。

2.2 熱特性

• 對於熱管理設計至關重要，以確保使用壽命與穩定性能。_j最大接面溫度 (TJ
• )：_115°C。熱阻，接面至環境 (RθJA

)：

典型值 140 °C/W。此值表示每消耗一瓦功率所上升的溫度。_a2.3 電氣與光學特性_F典型性能參數於環境溫度 (T

• A_V) 25°C、順向電流 (IF
• ) 20mA 下量測。_{發光強度 (I}V)：
• 140 - 450 毫燭光 (mcd)。實際值由分級等級決定。_P視角 (2θ1/2
• )：_d典型值 120 度。此寬廣視角提供寬闊且均勻的照明。峰值發射波長 (λ
• P)：
• 典型值 609 nm。_F主波長 (λD
• )：_R598 - 610 nm。定義光線的感知顏色。光譜線半寬度 (Δλ)：_R典型值 15 nm。衡量色彩純度的指標。

順向電壓 (V

F

)：_V1.7 - 2.5 伏特。設計限流電路時必須考量此範圍。

逆向電流 (I_FR

• )：於逆向電壓 (V
• R) 5V 下，最大 10 μA。注意：此元件並非設計用於逆向偏壓操作。
• 3. 分級系統說明元件依性能分級，以確保同一生產批次內的一致性。
• 3.1 發光強度 (IV
• ) 等級於 I

F

= 20mA 下分級。每個等級內的公差為 ±11%。_FR2：

• 140.0 - 180.0 mcdS1：
• 180.0 - 224.0 mcdS2：
• 224.0 - 280.0 mcdT1：
• 280.0 - 355.0 mcdT2：

355.0 - 450.0 mcd

3.2 主波長 (WD) 等級

於 I

F

= 20mA 下分級。每個等級內的公差為 ±1 nm。

P：

598 - 601 nm

Q：

601 - 604 nm

R：

604 - 607 nm

S：

607 - 610 nm

4. 性能曲線分析

圖形數據提供了在不同條件下元件行為的深入見解。規格書中包含的典型曲線圖示了順向電流與發光強度的關係、順向電壓對順向電壓的關係，以及光譜功率分佈。分析這些曲線對於預測在實際應用中（溫度和驅動電流可能波動）的性能至關重要。

5. 機械與包裝資訊

5.1 封裝尺寸

此元件符合標準表面黏著封裝，尺寸約為 3.2mm x 1.6mm x 1.4mm。除非另有說明，所有尺寸公差為 ±0.2mm。透鏡為透明，光源顏色為使用 AlInGaP 技術的橘光。

• 5.2 建議 PCB 焊墊圖形提供建議的焊墊佈局，適用於紅外線或氣相迴焊，以確保在組裝過程中形成良好的焊點、機械穩定性以及最佳的散熱效果。
• 5.3 捲帶包裝LED 以業界標準的凸版載帶 (寬度 8mm) 供應，捲繞於直徑 7 吋 (178mm) 的捲盤上。標準捲盤數量為 5000 顆。包裝遵循 ANSI/EIA-481 規範，使用頂部蓋帶密封元件口袋。
• 6. 焊接與組裝指南6.1 紅外線迴焊溫度曲線
• 對於無鉛製程，建議採用符合 J-STD-020B 規範的溫度曲線。關鍵參數包括預熱區 (150-200°C，最長 120 秒) 以及峰值本體溫度不超過 260°C，最長 10 秒。應針對特定的 PCB 組裝件進行溫度曲線特性分析。6.2 手工焊接

若需進行手工焊接，請使用烙鐵頭溫度不超過 300°C 的烙鐵。接觸時間應限制在最多 3 秒，且每個焊墊僅應執行一次，以避免對 LED 封裝造成熱損傷。

6.3 清潔

若需進行組裝後清潔，僅可使用指定的溶劑，如室溫下的乙醇或異丙醇。浸泡時間應少於一分鐘。避免使用未指定的化學清潔劑，因其可能損壞 LED 封裝材料。

7. 儲存與操作注意事項_F7.1 儲存條件_{密封包裝：}儲存於 ≤30°C 且 ≤70% 相對濕度 (RH)。請在打開防潮袋後一年內使用。

已開封包裝 / 暴露元件：

儲存於 ≤30°C 且 ≤60% RH。元件應在暴露於環境空氣後 168 小時 (1 週) 內進行紅外線迴焊，以防止在迴焊過程中因濕氣造成損壞 ("爆米花效應")。

• 長期儲存 (已開封)：儲存於帶有乾燥劑的密封容器中，或於氮氣環境中儲存。
• 烘烤：暴露超過 168 小時的 LED，在焊接前需要以約 60°C 烘烤至少 48 小時。
• 7.2 應用備註此 LED 適用於一般用途電子設備。對於需要極高可靠性或故障可能危及安全的應用 (例如航空、醫療、運輸)，在使用前必須進行特定的資格認證與諮詢。
• 8. 驅動方法與設計考量LED 是電流驅動元件。為確保一致的發光強度與長期可靠性，必須使用恆流源驅動，或透過限流電阻串聯電壓源驅動。設計時必須考量順向電壓 (V

F

) 範圍 (1.7V 至 2.5V) 以及最大連續電流額定值 30mA。超過電流、功率或溫度的絕對最大額定值將導致性能下降並縮短使用壽命。在 PCB 上進行適當的熱管理至關重要，特別是在高環境溫度或接近最大電流操作時，需考量 R

θJA

為 140°C/W。

9. 典型應用情境_{此橘光 SMD LED 非常適合用於：}狀態指示燈：_F消費性電子產品、網路硬體及工業面板中的電源開啟、待機、充電或故障指示。_F背光：_F前面板和控制介面上圖示、符號或小文字的照明。_F裝飾照明：

家電產品中需要溫暖橘色光暈的低亮度重點或情境照明。

信號燈具：

非關鍵性的視覺信號應用，其中高亮度與寬視角具有優勢。

10. 技術比較與差異化

此 LED 的關鍵差異化因素包括其使用 AlInGaP (磷化鋁銦鎵) 半導體材料，與舊技術相比，為橘/紅色光提供了高效率與良好的色彩穩定性。120 度視角提供了非常寬廣的發光模式，相較於窄視角 LED，在需要廣泛可見度的應用中表現更優異。其與標準 IR 迴焊製程的相容性以及 JEDEC MSL3 等級，使其成為現代化、大批量 SMT 組裝線的穩健選擇。

11. 常見問題 (基於技術參數)問：使用 5V 電源時，我應該使用多大的電阻值？

答：使用歐姆定律 (R = (V電源_F- V

F

) / I

F

)，並假設典型 V