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SMD LED LTW-C190DA5 規格書 - 白光 InGaN - 5mA 順向電流 - 45-180mcd 發光強度 - 繁體中文技術文件

LTW-C190DA5 SMD LED 完整技術規格書。內容詳述此款白光 InGaN 晶片 LED 的電氣/光學特性、分級代碼、封裝尺寸、焊接指南與應用說明。
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PDF文件封面 - SMD LED LTW-C190DA5 規格書 - 白光 InGaN - 5mA 順向電流 - 45-180mcd 發光強度 - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

本文件提供一款採用超亮氮化銦鎵 (InGaN) 白光晶片之表面黏著元件 (SMD) 發光二極體 (LED) 的完整技術規格。此元件專為自動化組裝製程設計,並符合 RoHS 與綠色產品標準,適用於注重環保的電子設計。

此 LED 以業界標準的 8mm 載帶包裝於 7 英吋直徑捲盤上,便於大量、自動化的取放生產。其設計相容於紅外線 (IR) 迴焊製程,此為現代表面黏著技術 (SMT) 組裝線的標準。此元件亦標示為 I.C. 相容,意指其電氣特性適合直接與積體電路輸出介接,在許多應用中無需額外的驅動電路。

2. 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。這些額定值是在環境溫度 (Ta) 25°C 下指定,在任何操作條件下均不得超過。

3. 電氣與光學特性

典型的電氣與光學特性是在環境溫度 25°C 及順向電流 (IF) 5 mA 下量測,除非另有說明。此為元件性能的基準。

重要注意事項:

4. 分級系統說明

為確保量產一致性,LED 會依性能分級。LTW-C190DA5 採用三維分級系統,針對順向電壓 (VF)、發光強度 (IV) 及色調 (色度座標 x, y) 進行分類。

4.1 順向電壓 (VF) 分級

在測試電流 5mA 下,單元分為三級:

- A 級: VF= 2.55V 至 2.75V

- B 級: VF= 2.75V 至 2.95V

- C 級: VF= 2.95V 至 3.15V

每個分級界限有 ±0.1V 的公差。

4.2 發光強度 (IV) 分級

在測試電流 5mA 下,單元分為三級:

- P 級: IV= 45.0 mcd 至 71.0 mcd

- Q 級: IV= 71.0 mcd 至 112.0 mcd

- R 級: IV= 112.0 mcd 至 180.0 mcd

每個分級界限有 ±15% 的公差。

4.3 色調 (色度) 分級

這是最複雜的分級參數,定義了白光在 CIE 1931 圖上的色點。定義了八個分級 (A1 至 A8),每個代表 (x, y) 座標平面上的一個小四邊形區域。第 5 頁提供的表格與圖詳細說明了每個分級的準確角點座標。每個分級內的 (x, y) 值有 ±0.01 的公差。此系統讓設計師能為要求均勻白光外觀的關鍵應用,選擇具有極高顏色一致性的 LED。

5. 封裝與機械資訊

LED 以標準 SMD 封裝提供。具體封裝尺寸詳見規格書圖面。主要機械注意事項包括:

6. 焊接、組裝與儲存指南

6.1 焊接製程

此元件完全相容於紅外線 (IR) 迴焊。建議的溫度曲線必須遵守絕對最大額定值 260°C 持續 10 秒的規定。典型的建議條件包括在 150-200°C 預熱階段最長 120 秒,接著峰值溫度不超過 260°C。高於液相線的時間與冷卻速率應根據標準 JEDEC 的 SMT 組裝指南進行控制。可使用烙鐵進行手工焊接,但有嚴格限制:烙鐵頭最高溫度 300°C,時間不超過 3 秒,且僅允許嘗試焊接一次。

6.2 儲存條件

適當儲存對維持可焊性至關重要:

- 密封包裝:儲存於 ≤ 30°C 及 ≤ 90% 相對濕度 (RH)。當含乾燥劑的防潮袋完好時,保存期限為一年。

- 已開封包裝:若原始包裝已開啟,儲存環境不得超過 30°C 和 60% RH。元件應在一週內使用。若需在原始包裝袋外長期儲存,必須將其置於含乾燥劑的密封容器或氮氣乾燥櫃中。在原始包裝外儲存超過一週的元件,在焊接前需要進行烘烤預處理 (約 60°C 至少 20 小時),以去除吸收的水氣並防止迴焊時發生爆米花損壞。

6.3 清潔

若焊接後需要清潔,僅應使用指定的溶劑。將 LED 在常溫下浸入乙醇或異丙醇中少於一分鐘是可接受的。使用未指定的化學液體可能損壞 LED 封裝。

7. 包裝與捲盤規格

產品供應方式適合自動化組裝:

- 包裝於 8mm 寬的凸版載帶中。

- 捲繞於標準 7 英吋 (178mm) 直徑捲盤上。

- 每滿捲包含 4000 顆。

- 零散訂單最小數量為 500 顆。

- 載帶與捲盤規格符合 ANSI/EIA 481-1-A-1994。

- 載帶中的空位以蓋帶密封。

- 捲盤上允許連續缺失元件 (缺燈) 的最大數量為兩顆。

8. 應用說明與設計考量

預期用途:此 LED 設計用於標準電子設備應用,包括辦公設備、通訊裝置及家用電器。

關鍵應用:規格書包含一項重要免責聲明。聲明指出,在需要極高可靠性的應用中使用此 LED 前必須諮詢,特別是故障可能危及生命或健康的應用。這包括但不限於航空、運輸、交通控制、醫療/生命維持系統及安全裝置。對於此類應用,必須採購具有適當可靠性認證的元件。

電路設計:由於 LED 的二極體特性,當連接到電壓源時,幾乎總是需要在 LED 串聯一個限流電阻或恆流驅動器。串聯電阻 (Rs) 的值可使用歐姆定律計算:Rs= (V電源- VF) / IF。設計師應使用所選分級或規格書中的最大 VF值,以確保在所有條件下都有足夠的電流。寬廣的 VF範圍 (2.55V-3.15V) 凸顯了此計算或使用主動式恆流驅動器以維持亮度一致的重要性。

熱管理:雖然不是高功率 LED,但遵守最大功率消耗 (72mW) 與操作溫度範圍對於使用壽命至關重要。過高的電流或不良的 PCB 熱設計導致接面溫度過高,將加速光衰並縮短運作壽命。

9. 技術比較與主要特點

LTW-C190DA5 代表一款用於一般指示與背光用途的標準亮度白光 SMD LED。其主要差異化特點包括:

10. 常見問題 (FAQ)

Q1:驅動此 LED 的典型順向電壓是多少?

A1:在 5mA 下,典型 VF約為 2.85V,但可能從 2.55V 變化到 3.15V。設計時應始終以您所選分級中的最大 VF值為準,以確保達到所需的電流。

Q2:我可以用 20mA 連續驅動此 LED 嗎?

A2:可以,20mA 是建議的最大直流順向電流。在此最大值下運作將產生最高的光輸出,但與較低電流相比,可能會縮短長期使用壽命。始終需考慮熱管理。

Q3:如何解讀色調分級圖 (第 5 頁)?

A3:該圖將八個分級 (A1-A8) 繪製在 CIE 1931 色度圖上。每個分級是一個小四邊形。表格中的 (x, y) 座標定義了這些四邊形的角點。您選擇一個分級代碼,即可保證 LED 的色點落在圖表上該特定區域內。

Q4:我的組裝製程使用峰值 250°C 的迴焊溫度曲線。這可以接受嗎?

A4:可以,峰值 250°C 在指定的最大 260°C 限制內。確保高於焊料液相線溫度的總時間以及升溫/降溫速率根據標準 SMT 指南進行控制。

Q5:為什麼 ESD 保護對 LED 如此重要?

A5:LED 中的半導體接面對高壓靜電放電非常敏感,可能立即劣化或損壞元件。ESD 損壞可能不會立即顯現,但可能導致早期故障或性能改變。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。