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SMD 高功率 LED 1W 系列規格書 - 表面黏著 - 電壓 2.65-3.55V - 功率 1W - 多色系 - 繁體中文技術文件

1W 表面黏著高功率 LED 系列技術規格書。詳細說明產品特色、絕對最大額定值、光通量特性、料號命名規則,以及白光與彩色 LED 的規格。
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1. 產品概述

Shwo 系列代表一系列專為嚴苛照明應用所設計的表面黏著高功率 LED 元件。其核心設計理念結合了高光輸出與緊湊的外形尺寸,使其成為滿足廣泛照明需求的多功能解決方案。

1.1 核心優勢與市場定位

本系列的一個關鍵差異化特色是其電氣隔離的散熱焊盤。此特性為設計人員帶來極大便利,它將熱管理與電氣佈局考量分離,簡化了 PCB 設計並提升了可靠性。該系列定位為滿足當代固態照明需求的極具潛力解決方案,在性能、尺寸和設計靈活性之間取得了平衡。

1.2 目標應用

本元件適用於廣泛的照明應用,包括但不限於:一般照明、閃光燈照明、聚光燈照明、信號燈照明,以及各種工業和商業照明燈具。具體提及的應用案例包括裝飾與娛樂照明、導向標示燈(例如用於階梯、出口通道)、汽車外部與內部照明,以及農業照明。

2. 主要特色與合規性

3. 技術參數:深入客觀解讀

3.1 絕對最大額定值

定義了元件的操作極限以確保長期可靠性。當散熱焊盤溫度維持在 25°C 時,最大直流順向電流為 700mA。對於脈衝操作,在 1kHz 頻率、1/10 佔空比的條件下,允許 1000mA 的峰值脈衝電流。最高接面溫度為 125°C,散熱焊盤的工作溫度範圍為 -40°C 至 +100°C。必須特別注意,這些 LED 並非設計用於反向偏壓操作。

3.2 熱特性

熱管理對於高功率 LED 至關重要。熱阻值因顏色而異:藍光、綠光、冷白光、中性白光和暖白光 LED 為 10°C/W;紅光、琥珀光和橙光 LED 為 12°C/W。此參數表示熱量從 LED 接面傳遞到散熱焊盤的效率。數值越低表示熱性能越好,這直接關係到更高的光輸出和更長的使用壽命。

3.3 光度與電氣特性

光通量或輻射功率是在驅動電流 350mA、散熱焊盤溫度 25°C 的條件下指定的。規格書提供了不同顏色各種料號的最小值。例如,典型最小光通量值範圍從琥珀色的約 45 流明到寶藍色的 530 流明(以毫瓦為單位的輻射功率測量)。白光 LED 變體的順向電壓分級範圍從 2.65V 到 3.55V。

4. 分級系統說明

4.1 波長/色溫分級

產品命名規則包含特定的顏色代碼。對於白光 LED,這對應於相關色溫分級。該系列提供從 2700K(暖白光)到 6500K(冷白光)的廣泛 CCT 範圍,並有 3000K、3500K、4000K、4500K、5000K 和 5700K 等中間選項。每個 CCT 進一步細分為多個麥克亞當橢圓步階,以確保嚴格的顏色一致性。對於單色 LED,分級由主波長範圍定義。

4.2 光通量分級

LED 根據其在標準測試條件下的最小光通量輸出進行分類。料號本身編碼了此最小光通量值。例如,料號中的代碼如 'F51'、'F61'、'F91' 表示給定顏色和驅動電流下的不同最小光通量等級。

4.3 順向電壓分級

順向電壓是電氣設計的另一個關鍵參數,特別是在驅動多個串聯 LED 時。白光 LED 料號指定了順向電壓分級範圍。一些訂購代碼進一步將其細分為子級別,允許在驅動器設計中進行更精確的電流匹配。

5. 料號命名規則與訂購

產品命名遵循結構化格式:ELSW – ABCDE – FGHIJ – V1234.

此系統允許精確識別和訂購具有特定光學、電氣和熱特性的 LED。

6. 白光 LED 規格

規格書提供了標準和高光通量白光 LED 變體的詳細表格。所有白光 LED 均符合 ANSI 分級標準。每個訂購代碼列出的關鍵參數包括最小光通量、特定 CCT 分級範圍、順向電壓範圍和最小演色性指數。標準系列的典型視角為 120°。

7. 機械、組裝與處理指南

7.1 焊接與迴焊

本元件專為 SMT 組裝設計。迴焊期間的最高焊接溫度不應超過 260°C,且最多允許兩次迴焊循環。設計人員必須遵守針對所用特定焊膏推薦的迴焊溫度曲線。

7.2 濕度敏感度與儲存

由於 MSL 等級為 1,元件在標準工廠條件下具有無限的車間壽命。這消除了正常情況下使用前烘烤的需要,簡化了庫存管理。儲存溫度範圍為 -40°C 至 +100°C。

8. 應用建議與設計考量

8.1 熱設計

電氣隔離的散熱焊盤是一大優勢。設計人員必須確保從焊盤到 PCB 散熱器有足夠的熱路徑,使用足夠的散熱孔和銅箔面積。適當的散熱對於將接面溫度維持在 125°C 以下至關重要,以確保額定的光輸出和壽命。不同顏色的不同熱阻值應納入熱模型中考慮。

8.2 電氣設計

建議使用恆流驅動器以獲得最佳性能和穩定性。應使用順向電壓分級資訊來計算適當的驅動器電壓,尤其是在串聯多個 LED 時。8KV ESD 防護能力很強,但仍建議在組裝過程中採取標準的 ESD 處理預防措施。

8.3 光學設計

朗伯輻射模式提供了寬廣、均勻的光分佈。對於需要二次光學元件的應用,此模式通常非常適合。設計人員應在其系統的光度計算中考慮最小光通量值。

9. 基於技術參數的常見問題

問:"1W" LED 的實際功耗是多少?
答:"1W" 標稱通常指常見的驅動條件,約為 350mA。實際消耗的功率是順向電壓與驅動電流的乘積。

問:散熱焊盤溫度如何影響光輸出?
答:光輸出會隨著接面溫度升高而降低。規格書中指定的光通量是在散熱焊盤溫度為 25°C 的條件下。在實際應用中,需要有效的冷卻以最小化溫升,並維持高效率與一致的顏色。

問:我可以用高於 350mA 的電流驅動此 LED 嗎?
答:直流電流的絕對最大額定值為 700mA。雖然可以在此電流下操作,但會產生顯著更多的熱量,需要更強健的熱管理,並可能影響壽命和顏色穩定性。性能數據是在 350mA 條件下提供的。

10. 實際應用案例

假設要設計一款用於住宅、需要暖白光且演色性良好的高品質崁燈。設計人員會從規格書中選擇類似 ELSW-F71M1-0LPGS-C3000 的料號。這指定了在 350mA 下最小光通量為 70 流明、CCT 為 3000K、順向電壓介於 2.65V 至 3.55V 之間,以及最小 CRI 為 75。接著,設計人員將:

  1. 設計一塊 PCB,在 LED 的散熱焊盤下方提供足夠的銅箔焊盤和散熱孔以散熱。
  2. 選擇一個能夠提供 350mA 的恆流驅動器,其電壓順應範圍需能容納多個串聯 LED 的順向電壓範圍。
  3. 整合適當的光學元件以實現崁燈所需的發光角度。
  4. 在系統的總流明計算中使用 70 流明的最小光通量值,以確保最終燈具符合其光度目標。

11. 工作原理簡介

發光二極體是一種當電流通過時會發光的半導體元件。這種稱為電致發光的現象發生在電子與元件內的電洞復合時,以光子的形式釋放能量。光的特定波長由所用半導體材料的能隙決定。白光 LED 通常是透過使用塗覆螢光粉材料的藍光或紫外光 LED 晶片來製造。螢光粉吸收晶片發出的一部分光,並以更長的波長重新發射,與剩餘的藍光混合產生白光。相關色溫和演色性指數由螢光粉層的成分和厚度控制。

12. 產業趨勢與背景

Shwo 系列以其 SMD 形式、高功率和隔離散熱焊盤,與固態照明領域的幾個關鍵趨勢相符。該產業持續朝著更高光效、更高可靠性和更佳設計整合度發展。SMD 封裝實現了自動化、大批量組裝,降低了製造成本。邁向標準化分級的趨勢促進了照明產品的一致性和互換性。此外,LM-80 認證和無鹵素合規等特性滿足了市場對長壽命、可持續性和環境責任日益增長的需求。該元件適用於從一般照明到汽車和農業等多樣化應用,反映了 LED 的角色正從簡單照明擴展到以人為本的照明、光通訊和植物生長刺激等領域。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。