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UVC LED LTPL-G35UV275PB 規格書 - 3.5x3.5x1.05mm - 典型值 6.0V - 峰值波長 275nm - 典型值 16mW - 繁體中文技術文件

LTPL-G35UV275PB UVC LED 技術規格書,具備 275nm 峰值波長、16mW 典型輻射通量,適用於殺菌與醫療應用。
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PDF文件封面 - UVC LED LTPL-G35UV275PB 規格書 - 3.5x3.5x1.05mm - 典型值 6.0V - 峰值波長 275nm - 典型值 16mW - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

LTPL-G35UV 產品系列代表了一種革命性且節能的發光光源,專為殺菌與醫療應用所設計。此技術融合了發光二極體(LED)固有的長壽命與高可靠性,以及足以取代傳統紫外線光源的性能特點。它提供了顯著的設計自由度,為固態 UVC 解決方案在嚴苛環境中開創了新的機會。

本產品的關鍵特色包括其與積體電路(I.C.)的相容性、符合 RoHS 環保標準(無鉛),以及相較於傳統水銀燈等紫外線技術,具有潛在的較低運作與維護成本。

1.1 核心優勢與目標市場

此 UVC LED 的主要優勢在於其固態特性,這意味著具備即時開/關能力、無需暖機時間,且不含水銀等有害物質。目標市場聚焦於需要精確、可靠且安全的紫外線照射之應用。這包括但不限於:醫療器材的表面消毒系統、空氣與水淨化裝置,以及生命科學與醫療保健領域的分析儀器。本產品專為開發新一代殺菌解決方案的工程師與系統整合商所設計,這些解決方案要求緊湊的外型尺寸、數位可控性與更高的安全性。

2. 外型與機械尺寸

此 LED 封裝採用緊湊的表面黏著設計。所有關鍵尺寸均以毫米為單位提供,標準公差為 ±0.2mm,除非另有說明。物理外型對於 PCB 佈局與熱管理設計至關重要,確保從晶片接合點到焊點及印刷電路板的對位、焊接與散熱均能妥善進行。

3. 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不保證在或接近這些極限下運作,為確保可靠性能應予以避免。

重要注意事項:在逆向偏壓條件下長時間操作 LED 可能導致元件損壞或失效。在可能出現逆向電壓的應用中,建議採用適當的電路保護(例如串聯二極體或 TVS)。

4. 電光特性

這些參數是在環境溫度(Ta)為 25°C 下量測,定義了元件在指定測試條件下的典型性能。

參數符號數值測試條件單位
順向電壓VF最小:5.0,典型:6.0,最大:7.0IF= 100mAV
輻射通量Φe最小:12,典型:16,最大:-IF= 100mAmW
輻射通量Φe典型:22IF= 150mAmW
峰值波長λP最小:270,最大:280IF= 100mAnm
熱阻(接面至焊點)Rth j-s典型:30IF= 100mAK/W
視角(半角)1/2典型:120IF= 100mA°
靜電放電(ESD)人體模型-最小:2000JESD22-A114-BV

量測備註:
1. 輻射通量是使用積分球量測的總光功率輸出。
2. 順向電壓量測公差為 ±0.1V。
3. 峰值波長量測公差為 ±3nm。
4. 輻射通量量測公差為 ±10%。
5. 熱阻值是參考使用 2.0cm x 2.0cm x 0.17cm 鋁製金屬核心 PCB(MCPCB)所得。

5. 分級代碼與分類系統

LED 會根據性能進行分級,以確保一致性。分級代碼標示於每個包裝袋上。

5.1 順向電壓(VF)分級

分級代碼VF最小(V)VF最大(V) @ IF=100mA
V15.05.5
V25.56.0
V36.06.5
V46.57.0

每個分級的公差為 ±0.1V。

5.2 輻射通量(Φe)分級

分級代碼Φe最小(mW)Φe最大(mW) @ IF=100mA
X11215
X21518
X318-

每個分級的公差為 ±10%。

5.3 峰值波長(λP)分級

分級代碼λP最小(nm)λP最大(nm) @ IF=100mA
W1270280

每個分級的公差為 ±3nm。

6. 典型性能曲線與分析

以下曲線提供了元件在不同電氣與熱條件下(除非註明,否則在 25°C 環境溫度下量測)的行為洞察。

6.1 相對光譜分佈

此曲線顯示了以峰值波長(例如 275nm)為中心的發射光譜。LED 的光譜通常較窄,這有利於針對殺菌中的特定光化學反應,而不會發射不必要或有害的波長。

6.2 輻射圖型(視角)

輻射特性圖說明了光強度的角度分佈。典型的 120° 視角(2θ1/2)表示為朗伯或寬光束圖型,這對於均勻照射近距離表面非常有用。

6.3 相對輻射通量 vs. 順向電流

此圖表展示了驅動電流與光學輸出之間的關係。輻射通量通常隨電流增加而增加,但在較高電流下會因效率下降和接面溫度升高而呈現次線性增長。此曲線對於確定平衡輸出與壽命的最佳工作點至關重要。

6.4 順向電壓 vs. 順向電流

I-V 曲線顯示了二極體典型的指數關係。順向電壓隨電流增加而增加。理解此曲線對於設計適當的恆流驅動器以確保穩定運作至關重要。

6.5 相對輻射通量 vs. 接面溫度

這是熱管理的關鍵曲線。UVC LED 的效率會隨著接面溫度上升而降低。此圖量化了這種降額,強調了有效散熱對於維持高輸出和長元件壽命的重要性。

6.6 順向電壓 vs. 接面溫度

順向電壓通常具有負溫度係數(隨溫度升高而降低)。此特性有時可用於間接溫度監測。

6.7 順向電流降額曲線

此曲線定義了最大允許順向電流與環境或外殼溫度的函數關係。為防止超過最大接面溫度(115°C),在較高環境溫度下運作時必須降低驅動電流。遵循此曲線是確保可靠運作的必要條件。

7. 可靠性測試與標準

全面的可靠性測試計畫驗證了 LED 的長期性能與穩健性。

7.1 測試條件

測試項目條件持續時間
室溫操作壽命(RTOL)Ta=25°C, IF=100mA1,000 小時
室溫操作壽命(RTOL)Ta=25°C, IF=150mA1,000 小時
高溫儲存壽命(HTSL)Ta=100°C1,000 小時
低溫儲存壽命(LTSL)Ta=-40°C1,000 小時
高溫高濕儲存(WHTSL)Ta=60°C, RH=90%1,000 小時
非操作熱衝擊(TS)-30°C 至 +85°C(30 分鐘循環)100 次循環

備註:操作壽命測試是將 LED 安裝在 90x70x4mm 鋁製散熱片上進行。

7.2 失效標準

測試後,元件將根據以下標準進行判斷:
- 順向電壓(VF):在 IF= 100mA 下量測時,變化不得超過初始值的 +10%。
- 輻射通量(Φe):在 IF= 100mA 下量測時,輸出不得低於初始值的 50%。

8. 組裝與操作指南

8.1 建議迴焊溫度曲線

對於無鉛組裝,建議採用以下溫度曲線以防止 LED 封裝受到熱損傷:

8.2 PCB 焊墊佈局建議

提供了表面黏著焊墊的建議佈局,以確保形成適當的焊點和機械穩定性。此焊墊規格的公差為 ±0.1mm。

8.3 包裝:載帶與捲盤規格

LED 以壓紋載帶和捲盤包裝供應,適用於自動化組裝。
- 捲盤尺寸:7 英寸。
- 每捲最大數量:500 顆(剩餘最小包裝量為 100 顆)。
- 包裝符合 EIA-481-1-B 規範。
- 空位以蓋帶密封。
- 最多允許連續兩個缺失元件。

9. 重要注意事項與應用備註

9.1 清潔

若焊接後需要清潔,僅可使用酒精類溶劑,如異丙醇。未指定的化學清潔劑可能會損壞 LED 封裝材料(例如透鏡或封裝膠),並降低性能或可靠性。

9.2 驅動方法與一般注意事項

LED 是電流驅動元件。必須使用恆流源而非恆壓源來操作,以確保穩定的光輸出並防止熱失控。驅動電路應設計為限制突波電流並提供對電氣暫態(ESD、突波)的保護。

額外焊接備註:
1. 可進行手工焊接,烙鐵頭最高溫度 300°C,每個焊墊最多持續 2 秒,且僅限一次。
2. 迴焊最多可執行三次。
3. 所有溫度規格均指封裝頂部。
4. 不建議從峰值溫度進行快速冷卻過程。
5. 始終建議使用能形成可靠焊點的最低可能焊接溫度。
6. 浸焊不是此元件的建議或保證組裝方法。

10. 技術深入探討與設計考量

10.1 熱管理的重要性

從接面到焊點的熱阻(Rth j-s)典型值為 30 K/W。對於 UVC LED 而言,有效的散熱是不可妥協的。產生 UVC 的高光子能量會在半導體接面處產生大量熱量。若沒有適當的散熱,接面溫度將會升高,導致光通量加速衰減、波長偏移,最終導致災難性故障。設計人員必須使用適當的 MCPCB 或其他熱管理策略,將 Tj保持在遠低於 115°C 的最大值,理想情況下為 80°C 或更低,以獲得最長壽命。

10.2 殺菌效能的光學設計

275nm 的峰值波長位於殺菌有效範圍內(約 260nm-280nm),此範圍內 DNA/RNA 的吸收率高。相關指標是輻射通量(mW),而非光通量(lm)。系統設計必須確保目標表面接收到所需的紫外線劑量(以 J/m² 或 mJ/cm² 為單位),這是輻照度(W/m²)與照射時間的乘積。寬廣的 120° 視角有助於均勻覆蓋,但會降低特定距離下的峰值輻照度。對於聚焦應用,可能需要二次光學元件。

10.3 電氣介面與驅動器選擇

在 100mA 下典型順向電壓為 6.0V,此 LED 需要一個能夠提供高達 150mA 穩定恆流且順從電壓高於 7.0V 的驅動器。考慮到 VF的負溫度係數,簡單的電阻限流是不夠且危險的,因為它可能導致熱失控。專用的 LED 驅動器 IC 或設計得當的線性/開關模式恆流電路至關重要。驅動器還應包含軟啟動和過壓保護功能。

10.4 材料相容性與安全性

275nm 的 UVC 輻射能量極高,會降解許多有機材料,包括組裝中使用的塑膠、黏合劑和電線絕緣層。光路中及 LED 附近的所有材料都必須能承受 UVC 照射。此外,UVC 對人體皮膚和眼睛有害。任何終端產品都必須包含足夠的屏蔽、連鎖系統和警告標籤,以確保使用者安全,並符合相關的雷射產品或光安全標準(例如 IEC 62471)。

11. 與傳統紫外線技術的比較

LTPL-G35UV275PB 相較於傳統紫外線光源(如低壓水銀燈)具有明顯優勢:
優勢:
- 即時開/關:無需暖機或冷卻時間,可實現脈衝操作。
- 緊湊且堅固:固態,無易碎的玻璃管或燈絲。
- 無水銀:環保,避免有害物質處理問題。
- 波長特異性:窄發射光譜針對殺菌效能,不含多餘的 UV-A/UV-B。
- 數位控制:易於調光並可與智慧控制系統整合。
考量點:
- 每 mW 初始成本較高:儘管總持有成本可能較低。
- 熱管理:相較於某些傳統燈具,需要更主動的熱設計。
- 光學系統:由於發光面積較小且輻射圖型不同,可能需要不同的光學設計。

12. 應用情境與使用案例

13. 常見問題(FAQ)

問:此 UVC LED 的預期壽命是多少?
答:壽命通常定義為輻射通量衰減至 50%(L50)前的操作小時數。這在很大程度上取決於驅動電流和接面溫度。在典型的 100mA 下運作並配合良好的熱管理(低 Tj),可實現超過 10,000 小時的壽命,遠超過許多傳統紫外線光源。

問:我可以用 5V 電源驅動此 LED 嗎?
答:不行。典型順向電壓為 6.0V,最大可達 7.0V。5V 電源無法充分點亮 LED。需要升壓轉換器或具有更高輸出順從電壓的驅動器。

問:訂購時應如何解讀分級代碼?
答:根據您應用對電壓一致性、輸出功率和精確波長的需求,指定所需的 VF分級(V1-V4)、Φe分級(X1-X3)和 λP分級(W1)。這可確保您收到特性緊密分組的 LED。

問:光輸出是可見的嗎?
答:不可見。275nm 的 UVC 輻射在可見光譜(400-700nm)之外。由於次要發射,LED 可能會有非常微弱的藍色/紫色光暈,但主要的殺菌輸出是不可見的。這種不可見性使得安全連鎖裝置更加關鍵。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。